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製造代工轉廠必備的技術移轉清單有哪些？
工作熊的公司最近忽然臨時決定要移轉代工廠，雖然對我們來說移轉代工廠並非第一次，但每轉一次工廠都是一次的陣痛，不但要準備所有的資料文件，還要確認所有的治工具要完全到位，可有得忙咧！更緊要的是每個產品的組裝都一定會有些眉眉角角的注意事項，這些都得靠平常的準備與記錄，最好還要「文件化(Documentation)」，所以有必要列出大體適用的工廠技術移轉清單，然後視各自產品的特性再加以調整。
因為我們公司做的產品是從板子的成品的整個設計，然後外包給EMS廠做代工(OEM)製造，所以產品移轉會從SMT的打板到 Box Build 的整機成品組裝包裝。
下面是工作熊認為在產品轉移至不同帶工廠時應該要準備的一些技術文件清單：
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產品製造組裝流程圖
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大致標示出有幾片電路板，各電路板的製程為單面製程或雙面製程，全部走 SMT 或混合有 Wave Soldering？是否有特殊製程？比如說點紅膠、手擺零件；或是否有特殊的治工具需求？比如說特製吸嘴、過迴焊爐的載板(Carrier)、或印刷錫膏的載板(Carrier)；是否一定需要錫膏檢查機(SPI)或AOI（AOI是否需要有爐前配置）？有些公司沒有SPI及AOI這兩項設備。
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電路板測試的設備為 ICT(In-Circuit-Test，如 Agilent 3070、GenRAD)或MDA(Manufacturing Defect Analyst，如TR518、Jet)。因為每個測試治具都僅適合特定的機台而無法共用。或是特殊治具？
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是否有電路板的 FVT(Functional Verification Tester)功能測試？ 測試機台的設定參數、如何複製現有的測試治具？
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是否有手焊零件(Touch-up)？手焊零件有那些？使用什麼設備焊接？
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如何裁板(De-paneliztion)？裁板可以分成V-cut(Scoring)或是Routing(撈板機)，視電路板設計而定。
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成品組裝時是否有線外加工(Sub-Assembly)？如HotBar、HeatSeal、灌膠(Potting)、超音波熔接(Ultrasonic)；是否有Burn/In或Run/In？是否有成品測試？是否有成品組裝？
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產品組裝爆炸圖含注意事項
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這跟SOP很像，如果可以拿到前一家工廠的SOP最好。否則至少有出組裝爆炸圖並標示組裝順序。
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注意事項要靠經驗，最好可以從產品試產時就開始紀錄一些需特別注意的事項，然後加註到產品組裝爆炸圖上。這樣不但可以讓工廠移轉時更加順利，也方便公司內部產品負責人換手有跡可循。
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電路板SMT治工具清單。如Stencil、Vacuum block、特製吸嘴、過迴焊爐的載板(Carrier)、或印刷錫膏的載板(Carrier)、手焊治具..等。
- 電源：110V或220V。
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組裝設備清單。裁板機、烙鐵、掃描槍、標籤印表機、電動螺絲起子、防靜電空氣槍、防塵台、跌落治具、HotBar機台、HeatSeal機台、灌膠機台、超音波熔接機台、公司特殊機台
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組裝治具清單。鎖螺絲架平治具、壓床、HotBar治具、焊接治具、特殊治具..等。
- Burn/in rack。
- 測試作業指導書。
- 測試程式。
- 測試設備清單及治具(ICT電路測試、FVT功能測試)。
- 測試配件清單，如連接線，特殊電源…等。
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文件：外觀檢驗標準、產品允收標準、AQL、品管規範、ECO管控程序、文件管控程序、序號管控程序…等。
說實在的，工廠移轉最是辛苦的就是工程及品管單位，因為每轉到任何一家對我們產品不熟的工廠，其品質標準都無法拿捏得準，就因為這樣，所以常常連組裝的注意事項都搞不清楚，還有外觀檢驗標準就更繁瑣了，因為有些外觀是無法用文字及圖片來表示清楚的，總是要經過一段時間的反覆教育與要求才會漸漸步上軌道。
如果工程單位可以參與並決定新代工廠的挑選，那最好可以依照原先的流程與設備要求對方複製，這樣所花的功夫最小，大部分的治工具也都可以使用或重新複製就可以了。最好還要挑選有類似產品組裝經驗的代工廠，這樣才不需要所有的教育訓練重新來過；如果移轉對象完全沒經驗，那就要大費周章了，要先跟對方溝通如何生產，討論流程、可能還得提供設備～
移轉時可以先提供產品給及文件對方先行研究，然後再細部討論方法與程序，記得要請對方提供流程圖，組裝及測試的作業指導書，還有治工具清單準備裝況，最後安排試產驗收就可以了。
延伸閱讀：
問題分析與對策解決 8D report
如何運用TQRDCE評鑑考核一家SMT代工廠
介紹「製程工程師」及「產品工程師」在公司的角色
介紹NPI(New Product Introduction)在公司的角色與職責
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訪客留言內容（Comments）
當時在EMS 代工部份經驗,都在考驗工程/生技/品保團隊能力
1.供應商規格確認及交貨品質.
2.加工廠製程能力評估.
3.所有PCBA檢驗需符合IPC610D 2級規範.
為了解決這些問題我們會有主管或工程人員以專案方式成立執行小組來進行.
當然從外來文件含BOM&軟體版本….管制到廠內SIP/SOP….就會有EMS代工作業要點來規範,及後續產生標準書及手冊等.
另行前教育訓練及檢討是不能少的.
看了熊大的回應，真的覺得台灣的電子代工廠停滯不前就準備收收回家了~~
現在台灣的加工廠，除了接急單外，價格根本沒有辦法跟大陸競爭~
自己若再不要求自己，等大陸趕上來的時候~ 台灣的加工廠就慘了~~
還好自己遇到一個懂得危機意識的老闆，懂得往前衝、懂得自己的缺點在那裡~~
穩紮穩打….一步一步成長 XD
說真的以生產技術而言!!
稍具規模的陸資EMS廠在熊大文章中所說到的東西是都能做到的,
只是執行力好不好的問題而已!!
現在幾乎都是以cost為導向,所以就算所挑的代工廠有問題
老闆只會說”來~~你們幾個過去釘好”
剩下就是”你們幾個”的問題了!!!
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我們公司轉移了三次工廠，真的是災難，每次都是要痛苦很久，由有規模的大陸工廠轉到台灣的小廠，工廠人員素質越來越像家庭代工，光是品管的標準，由大陸一聲令下，嚴格執行，到台灣的七嘴八舌，意見一堆，提供紙本標準後，還每次都要再而三詢問標準，這真是轉廠中很恐怖的一件事。