什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)?該如何解決?

在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping),一般是指在回焊中錫膏沒有完全熔融 […]

一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算

最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PI […]

錫膏中添加銅銀鋅銻鉍銦等微量金屬的目的為何?

到目前為止,「錫(Sn)」仍然是電路板組裝最好的焊接材料 ,無鉛錫膏的成分也是以「錫」為主體,只是移除了「鉛」 […]

關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援,文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]

助焊劑的種類解說,電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?

你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的及用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]

回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好? […]