到底是濕度還是溫度對SMT生產品質影響比較大？生產車間環境濕度及溫度對SMT品質是否有影響？

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8 3 月, 2023

有網友提問關於車間環境濕度對SMT品質是否會有影響？原因是「SMT生產線把錫膏印刷下錫不良的問題，歸咎為是天氣 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 工廠管理
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低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎？還是曇花一現？

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23 11 月, 2022

過去為了因應歐盟的「有害物質限用指令（Restriction of Hazardous Substances […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫), 個人觀點
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為何SMT的錫膏在使用前要先攪拌退冰？還要管控開封後的使用期限？

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28 9 月, 2022

錫膏是現代電子組裝製造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一個非常重要的角色，它主要被應用於SMT(Surface […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 工廠管理
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整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果

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2 3 月, 2022

「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免， […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢？錫膏厚度上下限如何定義？

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21 7 月, 2021

（本文先不探討SPI設備本身量測的精準度問題，純粹只是就品質觀點來討論SPI的管控參數，這個議題沒有標準答案， […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), SPC(統計製程管制), 個人觀點
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什麼是SMT葡萄球錫珠現象(Graping Solder)？該如何解決？

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25 11 月, 2020

在電子組裝SMT的回焊(reflow)製程中出現「葡萄球或葡萄錫珠現象(Graping Solder)」，一般 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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