關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援,文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]

電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?助焊劑的種類

你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的及用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]

回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好? […]

焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi, SnBiAg的目的?

無鉛低溫錫膏通常指含有「鉍(Bi)」金屬的錫膏。 我們現在一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C,但 […]

客戶評核SMT製程時最重要的程序及環節是什麼?

工作熊之前曾撰文討論過【如何使用TQRDCE這六項標準來評估或考核一家SMT代工廠】,其目的是用來檢查這家SM […]

SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼?

SPI是【Solder Paste Inspection】的簡稱,中文叫【錫膏檢查】,如果是錫膏檢查機則後面再 […]