電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?助焊劑的種類

你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的及用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]

回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好? […]

焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi, SnBiAg的目的?

無鉛低溫錫膏通常指含有「鉍(Bi)」金屬的錫膏。 我們現在一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C,但 […]

客戶評核SMT製程時最重要的程序及環節是什麼?

工作熊之前曾撰文討論如何使用TQRDCE這六項標準來評估或考核一家SMT代工廠,看看這家SMT代工廠夠不夠資格 […]

SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼?

SPI是【Solder Paste Inspection】的簡稱,中文叫【錫膏檢查】,如果是錫膏檢查機則後面再 […]

如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量

今天的電子工業真的是越來越發達,隨著電子零件越作越小,產品也跟著越來越薄,就像一開始的黑金剛大手機,到如今可以 […]