深入了解錫膏(solder paste)及助焊劑(flux)組成對電子組裝的品質影響

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17 4 月, 2013

錫膏(Solder paste)是現代化科技進步不可或缺的重要材料之一，它被用來焊接電子零件於電路板(PCB) […]

Soldering(焊錫)
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SMT錫量不足或PIH填錫率怎麼辦？如何局部增加SMT製程的焊錫量

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27 2 月, 2013

現今的電子工業真的是越來越發達了，隨著電子零件越作越小，電子產品也跟著越來越輕薄短小了。就像一開始的黑金剛大哥 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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[討論]DEK與MPM錫膏印刷機真的需要支撐真空塊嗎？

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23 10 月, 2012

▼DEK錫膏印刷機台外觀。 ▼MPM的錫膏印刷機外觀。   工作熊不得不承認，自己在電子業界混了這麼 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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運用實驗設計法最佳化SMT錫膏印刷厚度的參數與管控條件

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16 11 月, 2011

前幾天有網友問工作熊有沒有一些關於回焊爐(Reflow oven)與QC七大工具的實例可以參考，老實說工作熊手 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), SPC(統計製程管制)
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如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)與影響錫膏印刷品質的因素

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4 8 月, 2011

將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上， […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), SMT
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如何挑選一支適合自己公司產品的錫膏 (Solder paste selection)

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17 11 月, 2010

如何選擇一支適合自己公司產品的錫膏？表面絕緣阻抗(SIR)、電子遷移(Electromigration)、焊錫 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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