|
|
 |
SMT/PoP/CoC三種自動焊接工藝的流程與實現可能性
一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿蔔一個坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過近來電子零件封裝的技術日新月異，再加上尺寸被要求越做越小，所以也常常看到有利用電路載板打上零件後再當成一般SMD零件貼在最後電路板上的設計，如LGA封裝就屬於這類的技術，另外在零件上面再打上另一顆零件也時有所聞，比較常聽到的是BGA零件上頭再打上另一顆BGA，俗稱為這樣的封裝技術為PoP(Package on Package)，就類似蓋大樓，一塊地上面可以蓋兩層樓以上。
如果你還不瞭解何謂SMT的話請先參考【何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?】一文？
不過現在還有一種新的SMT工藝稱為CoC(Chip on Chip)，既然BGA上面可以打上另一顆BGA，那小電容或小電阻這類Small Chip是否也可以使用SMT機器達到自動「疊焊」的工藝目的呢？
BGA要做PoP工藝通常是來自於BGA零件商的需求，所以BGA封裝的正上面會再長出許多焊墊(bump)給另一顆BGA來焊接之用，而且BGA本身就會帶有錫球(solder ball)，所以SMT機器不需要做什麼特別的調整就可以把PoP的T/P(Top Package)上BGA打到B/P(Bottom Package)下BGA的上方，而且焊接只要調整好回焊爐溫，其成功率非常高。
可是一般的小電阻/電容/電感(small chip)上面並沒有足夠的焊料可以用來焊接兩顆小零件，所以如何把錫膏印刷在兩顆零件的中間就成了一大難題，不過辦法總是人想出來的，真的非常佩服這些工程師～看看下面這張圖，到目前為止工作熊還沒真正執行過，不過聽已經有人這樣做還成功了，還蠻有趣的～
CoC (Chip-On-Chip)的目的：
就是做L/C/R零件並聯，一般來說電阻跟電阻疊焊並聯的機會不大，電容與電容疊焊並聯的話可以增加電容值，有些大電容的零件可能太貴或根本買不到，就可以考慮並聯電容。零外RC並聯或LC並聯則有功能上的需求。
CoC這個方法通常是過渡期間的作法，工作熊以前的產品裡比較常用到CoC的機會經常是板子已經設計完成且生產了一大堆庫存，但RD突然發現需要多一顆零件，於是「背娃娃」的情形就出現了，另外也可能是找不到剛好的電容值而使用這種並聯的方式～
CoC (Chip-On-Chip)的實行方法：
純粹考慮使用SMT做自動化焊接，不考慮人工手焊，SMT機器有可能需要改機，可以請SMT廠商修改程式來實現，參考上面的圖說，B/C(Bottom Chip)為「下」零件，T/C(Top Chip)為「上」零件，一開始的時候分別在B/C及T/C的焊墊都印上錫膏，將B/C及T/C都給打到電路板上各自的位置，接著是重點，然後用SMT機器的吸嘴把T/C的零件再從電路板上吸取起來並重疊放到B/C的上面，這時候T/C的端點上應該會沾到了一些原本印刷在電路板上的錫膏，就是要用這些錫膏來把B/C與T/C零件焊接在一起，所以重點除了要調整SMT機器的取放程式之外，原本印刷在T/C的錫膏量可能也需要做最佳化調整。
一般來說CoC通常會利用板子上一些non-pop的位置來沾附錫膏，或使用板邊的位置，而不需要額外設計預留的焊墊給第二顆零件來上錫。
延伸閱讀：
回流焊的溫度曲線 Reflow Profile
如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂
把SMD零件改成通孔錫膏(Paste-In-Hole)製程有何差別及影響?
|
|
訪客留言內容（Comments）
layout好要重工也有一定困難度，自己有過這樣的經驗!驅動IC的限流電阻計算錯誤，一片模組上有96顆需要重工，共十幾萬顆要換，有人提到用背娃娃的方式，原本的位置上再加上一顆電阻去並聯，後來還是放棄了，焊接風險太大。最後還是每一顆都拆除重新更換正確的阻值。
https://www. ipcb.com/tw/ technical/4020.html
這個公司網站就是抄襲您的內容 望週知
訪客留言注意事項：
1.首次留言須通過審核後內容才會出現在版面上，請不要重覆留言。
2.留言時請在相關主題文章下留言，與主題不相關的留言將會被視為垃圾留言，請善加利用【搜尋框】尋找相關文章，找不到主題時請在「水平選單」的「留言板」留言。
3. 留言前請先用【搜尋框】尋找相關文章，自己做一點功課後再留言。沒有前因後果的內容，工作熊不一定會瞭解你在說什麼，就更無法回答你的問題。
4. 工作熊並非某一方面的專家，所以回答的內容或許會有不正確的地方，服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題，請前先參考這篇文章【詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問，並且請提供足夠的資訊，這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看，但不會每則留言都回答，尤其是只有問候之類的內容。
6. 留言詢問時請注意您的態度，工作熊不是你的「細漢」，更沒有拿你的薪水，所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
7. 原則上工作熊不接受私下電子郵件、電話、私訊、微信或任何即時通聯絡。
8. 自2021年7月起Google將停止最新文章電子郵件通知，如果你想隨時接收部落格的最新文章可以參考這裡。
很新颖的思路，开始超越平面布局，向立体布局拓展了。但是不知道这种新颖的加工模式，和选择更小封装的器件（比如0201，甚至01005）比较，哪种的加工难度更大？哪种的风险更大？哪种的收益更大？