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汽車板PCB未來對CAF的要求
隨著現在汽車業對自動駕駛及電子化的需求越來越高，強調安全性，使得汽車用PCB在可靠度主角CAF(Conductive Anodic Filament)方面的要求也出現了更嚴格的要求。
以下即為汽車零組件大廠Bosch對下世代PCB的CAF未來規格：
1. CAF-Class 1：在偏壓(Bias)20V、85°C、85%RH環境中，連續放置1000小時後測試，不可出現失效。
2. CAF-Class 2：在偏壓(Bias)100V、85°C、85%RH環境中，連續放置1000小時後測試，不可出現失效。
3. CAF-Class 3：在偏壓(Bias)350V、85°C、85%RH環境中，連續放置1000小時後測試，不可出現失效。
4. 待測PCB其正負兩極間絕緣距離之規格分別為：
- 兩通孔銅壁間的距離為0.65mm (26mil)
- 孔銅壁到內層最近銅導體的距離為0.455mm (18.2mil)
- 孔環到外層最近導體的距離為0.235mm (9.4mil)
5. 正式做CAF測試前PCB還必須做預處理，在一般溫度260°C峰溫中進行三次回焊。
- 以上這份標準應該還沒正式Release，只能當作參考囉！
另外，這裡有一份 HTB (Humidity Temperature Bias，溫度濕度偏壓) 工業標準JESD22-A101 (Steady-state temperature humidity bias life test)，其目的在確保設備/包裝對長期溫度、濕度焊拼壓的抵抗力，其定義測試條件為：在偏壓(Bias)5.5V、85°C、85%RH環境中，連續放置1000小時後測試，不可出現失效。
延伸閱讀：
CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策
PCB板材的結構與功用介紹
電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament)
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對於汽車CAF的要求，好像20 100 350的孔距線距要求都不一樣吧，或者可以和讀者介紹一下測試流程會更好理解吧？