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[拆機]一顆螺絲都不用的五孔D-Link路由器
![[拆機]完全沒有螺絲的五孔D-Link路由器](https://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/images/829d8e647a53_13559/D-Link02.png "[拆機]完全沒有螺絲的五孔D-Link路由器")
![[拆機]完全沒有螺絲的五孔D-Link路由器](https://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/images/829d8e647a53_13559/D-Link03.png "[拆機]完全沒有螺絲的五孔D-Link路由器")
說真的，工作熊個人真的非常欣賞這款D-Link的路由器設計，所以那陣子一連買了兩台這個產品，一台放在公司，另一台放在家裏用。工作熊喜歡它不僅僅是因為其外觀的精巧，另一個重點是它的組裝完全沒有用到一顆螺絲釘，這在當時大多數的產品都在強調便宜時，算是一台蠻顯眼的產品，而且其電路板上的線路也非常的精簡，幾乎把大部分的線路都整合到積體電路(IC)內了。
觀察其設計，因為機殼全部使用塑膠射出件，所以組裝的時候可以設計卡扣(hook)來固定，基本上這款產品的主體部份使用了三個塑膠組件，前面板與左、右機殼互相卡住。電路板的定位則是靠PCB上的定位孔與機殼上的定位柱來達成，設計理念其實不難，難的應該是如何管控塑膠材料沒有二次料使用以避免卡勾斷裂，以及尺寸的公差以確保卡勾密合。
因為塑膠如果加多了二次料，會使塑膠機殼變脆，拆裝的時候卡扣就容易斷裂。尺寸公差如何沒有控制好，就會造成卡扣鬆動或卡不上的問題。(延伸閱讀：為何塑膠使用回收二次料強度會降低)
其實這款產品工作熊至少使用已經有五年以上了，可是拆裝的時候其塑膠殼仍然非常的有韌性及彈性，一點也沒有脆化的感覺，一般塑膠只要經過一段時間的使用就會裂化現象，看來這款塑膠應該有加防UV的添加劑。
連前飾板也是使用卡扣與左右機殼組立。 
前飾板使用兩件式超音波(untrasonic)或熱融(heatseak)組立將導光板(light pipe)與外殼節合在一起。 
電路板組裝方面應該是正面貼焊(SMT)製程，背面波焊(Wave Soldering)製程，因為背面的電阻電容零件底下發現有紅膠，推測應該是使用手動折V-Cut槽板邊，基本上不太建議手動折板邊，因為板邊附近的零件容易被折裂，不過零件都還蠻大顆的，所以風險應該相對小。
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請問外殼是使用甚麼塑料?一班如果有卡扣結構 版大會比較建議使用哪種塑料?做何種表面處理?