COB對PCB設計的要求

Jow;
補充資料也許有點晚，但總比沒有好。
我後來查詢了一下相關得規定並訊問以前的同事，以下是一些關於PCB表面鍍金處理厚度的參考資料：
根據 IPC-SM-784 Section 3.3.4.2 Gold/Nickel Requirements 的說明，電鍍軟金的厚度最好在 5～15 microinches 之間，但是一般的ENIG 板子的金層很難達到這個厚度要求，一般會建議金層的厚度在 3～5 microinches之間，這是給Al線用的，如果打的是Au線則厚度要在最好在5 microinches 以上才比較容易形成合金。

Jow;
我已經查不到以前的COB板子的鍍金厚度了，建議你問一下PCB板廠，他們應該有作COB板子的經驗。

至於打COB於軟板上，個人覺得不可行，因為軟板可以彎折，如果把COB的線打在軟板上，就會一直承受軟板彎折的拉扯，沒兩下線就斷了；一般都是使用Flip chip 直接 mount 在軟板上，變成 TAB 或 COG。

Taipeirayon;
關於你提及PCI金手指的部份，我建議你找PCB廠商詢問比較可以得到你所要的答案。
個人的經驗是，金手指的部份最好使用電鍍金，硬度比較硬也可以比較厚。
關於黑墊的產生，最好的解決方法就是避免使用ENIG(化鎳鍍金)，可以考慮選擇性的局部OSP處理，比如說BGA的部份用OSP，就可以有效避免黑墊的問題，但現在的PCB技術都還不錯，如果品質控制得當，應該還是可以有不錯得使用壽命。
關於金手指氧化的問題，也是建議你可以選擇用局部電鍍金來處理，如果前面提及電鍍金跟ENIG的製程不同，效果會比較好，也比較不會被磨損，但PCB多一道就會多一份價錢，還是得取捨。
最後還是建議你詢問合作的PCB廠商，比較能得到你要的答案。

Taipeirayon;
由於我並非PCB的相關人員，下面的回答僅是本人的認知與瞭解，或許會有些謬誤，最好還是多跟PCB廠商討論以瞭解其製程與可能原因，而不是興師問罪。
一般我們在金手指的地方會電鍍鎳金，也就是我們一般俗稱的「硬金」，如果是純金則硬度較軟不利摩擦，所以會摻合鎳合金來增加其硬度，也比較耐磨。
你所謂的金層表面看起來會霧霧的，就有可能是鎳，但純粹由外觀來判斷實在不怎麼可靠，最好要打過SEM/EDA來分析才能看出其成份。
至於你所說「會有類似黑墊在導線邊緣」，老實說我不是很清楚導線邊緣為何？但黑墊現象一般只出現在ENIG(化鎳浸金)的製程，因為有【磷】的關係，如果是電鍍鎳金則不會有，但你說你的金手指已經先作過ENIG，然後又電鍍了金，那最底層就是化學鎳，應該也會有黑墊的機會，但老實說這種製程對我來說真的很奇怪，因為一般如果作電鍍金就整面作電鍍金，而不會有部份ENIG部份電鍍金。
看看有否其他高人的意見吧！
關於你問的不同無鉛PCB表面處理材質的特性與差異，建議你到TPCA網站找一本【電路板濕製程全書】。

aaron;
對不起!北部的我不熟耶!

ROY;
我以前的經驗，有輕微刮傷的金手指會改為手動的方式避開。
只是你有詢問過廠商為何達不到要求呢？是製程問題還是價錢問題？有找過其他PCB廠商嗎？

ROY;
有刮傷的地方表示鍍金變薄了，這樣會影響COB的Bonding力量，當然這還得看刮傷的程度，因為COB的Bonding回形成金金或是金鋁共金，如果金太薄，強度就會降低，拉力就會不足，所以一般我們不會將wire打在有刮傷的地方。

jason,
Sorry! 這個問題我無法回答你。