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FPC結構—雙面板及多層板
隨著電子產品設計功能越來越多，產品越來越小，於是有越來越多的產品設計開始採用雙面軟板(Double sides)甚至是多層軟板(Multi-Layer)的應用，最近更出現了軟硬板結合(rigid board)的產品。
雙面軟板Double Sides Flexible Circuit
製作這種雙面軟板的最普遍方法是採用貼有雙面銅皮的基材，然後進行雙面通孔(Plating Through Hole)的製作生產，這種產品的製程有點類似硬式電路板(PCB)的製作，最大的不同就是基板的厚度與材料的不同而已，另外PCB不用壓合表面覆蓋層(cover film)。
通孔的製作通常是先在有銅皮的基板上進行鑽孔加工，然後以化學銅或是其他導通技術進行通孔金屬化的處理，之後以電鍍方式將孔壁加厚到所需要的銅厚，再進行影像轉移與蝕刻的程序製作出線路，最後熱壓貼上表面覆蓋層(cover film)即完成，如果有需要暴露與外界接觸的地方就需是再上一層電鍍金或上錫。 
多層軟板Multi-layer Flexible Circuit:
多層軟板在一般的業界較少人使用，但隨著產品的體積縮小，軟板也可以焊接SMT的零件之後，開始有部份的高階產品開始嘗試採用這類軟板，這類軟板的優點是不用局限於平面的電路板設計，可以讓線路隨著產品的曲線做適當的轉折。
軟性多層板的製作程序，一般是以軟性基材做工具定位孔開始，之後靠著工具定位孔結合各層線路及覆蓋層的結合。由於多層軟板的材質較軟，製作時不易定位，所以一般大多採用單片生產，以提高其對位的準確性，但這麼一來單價也就相對的提高。
另外，也有採用單層板＋雙層板或雙層板＋雙層板的方式來製作的多層板，這種軟板必須事先在單層板或雙層板上做出穿孔，然後加膠貼合後做通孔。
照片來自已經佚失
延伸閱讀：
FPC結構—單面板及單銅雙做
軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I
軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 II
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你好~ 我想請問fpc信賴性測試規範
jis c 5016-1994這份規範仍是否為普遍業界所使用的標準?
因為所收集的資料都有想年代了 所以想要請問下 感謝><