FPC結構—雙面板及多層板

隨著電子產品設計功能越來越多,產品越來越小,於是有越來越多的產品設計開始採用雙面軟板(Double sides)甚至是多層軟板(Multi-Layer)的應用,最近更出現了軟硬板結合(rigid board)的產品。

雙面軟板Double Sides Flexible Circuit

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製作這種雙面軟板的最普遍方法是採用貼有雙面銅皮的基材,然後進行雙面通孔(Plating Through Hole)的製作生產,這種產品的製程有點類似硬式電路板(PCB)的製作,最大的不同就是基板的厚度與材料的不同而已,另外PCB不用壓合表面覆蓋層(cover film)。







通孔的製作通常是先在有銅皮的基板上進行鑽孔加工,然後以化學銅或是其他導通技術進行通孔金屬化的處理,之後以電鍍方式將孔壁加厚到所需要的銅厚,再進行影像轉移與蝕刻的程序製作出線路,最後熱壓貼上表面覆蓋層(cover film)即完成,如果有需要暴露與外界接觸的地方就需是再上一層電鍍金或上錫。
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多層軟板Multi-layer Flexible Circuit:

多層軟板在一般的業界較少人使用,但隨著產品的體積縮小,軟板也可以焊接SMT的零件之後,開始有部份的高階產品開始嘗試採用這類軟板,這類軟板的優點是不用局限於平面的電路板設計,可以讓線路隨著產品的曲線做適當的轉折。

軟性多層板的製作程序,一般是以軟性基材做工具定位孔開始,之後靠著工具定位孔結合各層線路及覆蓋層的結合。由於多層軟板的材質較軟,製作時不易定位,所以一般大多採用單片生產,以提高其對位的準確性,但這麼一來單價也就相對的提高。

另外,也有採用單層板+雙層板或雙層板+雙層板的方式來製作的多層板,這種軟板必須事先在單層板或雙層板上做出穿孔,然後加膠貼合後做通孔。

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照片部份來自 http://www.bestfpc.com/products/


延伸閱讀:
FPC結構—單面板及單銅雙做

軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I
軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 II


訪客留言內容(Comments)

你好~ 我想請問fpc信賴性測試規範

jis c 5016-1994這份規範仍是否為普遍業界所使用的標準?

因為所收集的資料都有想年代了 所以想要請問下 感謝><


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