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軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 II
軟性電路板(FPCB)具有可撓曲的特性讓它可以被運用在許多可以活動的機構件當中當作電器的連結，如用在筆記型電腦上連接螢幕及主機板。FPC也被大量運用在數位相機、手機等越做越小且功能越來越強的產品裡頭以連接不同的的部件。
這類FPC的運用通常會需要彎折以因應產品機構內部的空間需求，而這也正是FPCB可以彌補PCB無法充分應用產品內部空間的強項。
不過FPCB可不是隨隨便便就可以彎折的，如果一個彎折不慎就會造成一些品質上的傷害，另外在設計上也需要加以注意，最好可以在需要彎折的地方補強以克服或消除應力集中的問題。另外，選擇銅箔材質的時候也要注意電解銅(ED)與壓延銅(RA)特性。
FPC中英文解釋：
- Cover Film：絕緣覆蓋層。一般用在FPC的外層。
- Through Hole：穿孔
- Plating Through Hole (PTH)：電鍍穿孔
- Land Patterns：焊墊線路
- Stiffener：加強片，通常貼在FPCB的金手指端點處以強化FPCB並方便其插入聯接器(connector)。
3. 軟板在彎折區域的設計
| Not Recommended(不建議) | Recommended(建議) |
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| ▼應盡量避免在下列的地方彎折軟排線： a.線路寬度改變的地方。 b.線路比較細的地方。 c.與線路平行的地方。 |
▲如果軟板有彎折的需求時，建議Cover Film必須覆蓋過彎折處，以加強線路的強度並避免線路折斷。 |
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4. 相鄰線路的設計
| Not Recommended(不建議) | Recommended(建議) |
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| 相鄰線路越接近的地方越有可能造成短路。 | 相鄰線路應該盡可能用最大角度展開以避免短路的可能性。 |
5. 與聯接器接觸的設計
| Not Recommended(不建議) | Recommended(建議) |
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| 加強片(Stiffener)與絕緣覆蓋層(cover film)應盡量避免其結束邊緣落在同一個斷面以降低應力集中造成線路斷裂的可能性。 | 建議盡可能錯開加強片(Stiffener)、絕緣覆蓋層(cover film)、線路(traces)之間的端點，這樣可以大大防止應力集中的問題。 |
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