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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎02：開棺驗屍(拆機檢查)
對於少部分複檢後判定可能是被市場部誤判(false reject)、或令人疑惑的「未發現任何不良(No Defect Found)」產品，則先安排24H燒機(Burn/In)跑自測程式，如果依然沒有發現不良現象則執行溫度循環加高濕做環測，因為有些不良現象是需要通電擺放一段時間或是在惡劣環境下才會顯現。約翰對著小夥伴們解釋。
對於複檢後有功能問題的產品，約翰則安排小夥伴們一個個拆機做更進一步的檢查，約翰也趁機對新來的小助理賈絲妮(Jasmine)做起了在職訓練(On-the-Job Training)。
「在不良品拆機前，我們必須先把產品拿起來稍微搖晃一下，看看是否有任何掉落物在產品裏頭，可以貼近耳朵聽看看有無物品滾動的聲音，有的話就表示可能有機構件斷裂或電子零件掉落的可能，拆機時就要特別小心撿拾起掉落物當作證據。」：約翰特別叮囑賈絲妮說道，並示範性的拿起一台產品放在耳朵邊搖晃了一下。
「另外，開始拆機的時候也要一步一步慢慢拆，要一邊拆一邊觀察產品是否有任何異常，一旦發現異常，就要拍照並做好記錄」：約翰繼續解釋道。
「那什麼樣的現象算是異常？」：賈絲妮充滿好奇地接話。
「所謂『異常』，就是異於平常，也就是不正常。比如有任何不正常的機構斷裂、變形情形，或發現有不該出現水漬或飲料(可樂、咖啡最常見)侵入的痕跡，或發現有食物殘渣掉落於產品內部的痕跡」：約翰似乎打開了話匣子，開始滔滔不絕地解釋起來。
「上面說的那些都還算正常，在我以前分析的不良產品裡，還曾經發現電路板上有蜘蛛結網、螞蟻、蟑螂等小昆蟲在電子產品內築巢當家的，有昆蟲因為不小心跨接到不同電路而造成的短路，因為有發現燒焦的昆蟲屍體或部分肢體，甚至還曾經見過有小強排遺造成電路腐蝕的…」
「哇~真的有那麼誇張嗎？」：賈絲妮滿臉不可思議且驚訝地問道。
「是的，這其實一點也不誇張，因為電子零件運作時會產生熱，使得產品的內部變得既潮濕且溫暖，對某些昆蟲來說反而是個理想的居住環境，尤其是對那些固定不動、有定時開關機的設備更是昆蟲們的最愛。」：約翰回說。
「開眼界了！太不可思議了！」：賈絲妮說。
接著，約翰就指揮小夥伴們開始忙碌地拆起了機台，並不時在電腦上敲敲打打。
就這樣過了兩天，分析進展得的很快，大部分不良產品的失效原因都抓了出來，有些是機構組裝不到位鬆脫、有些則是I/O連接器直接從PCB上發生錫裂鬆脫、有些則是液體侵入產品內造成短路。
可是還有一部份不良原因雖然有方向卻無法找到直接證據，約翰及小夥伴們很確定這些不良應該是電路板上BGA封裝的CPU晶片失效所導致，其不良現象為通電後產品無法正常啟動，確認電源輸入電路可以正常運作沒有問題，用手按壓在BGA晶片上施予一定壓力並重新上電則能啟動產品，將按壓在BGA晶片的手放開後則又失效，所以約翰推測最大可能原因為BGA的CPU晶片焊接問題。
於是約翰找上了公司內專責代工製造廠品質工程管理的亞力士(Alex)，稍微說明故事的來龍去脈後說道：「這種BGA的不良現象應該是代工廠SMT焊接的品質問題，所以~可以請你反應給代工廠解決嗎？」
系列文章：
- [短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎01
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎03：2D/2.5D/3D-X光檢查
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎04：NWO/HIP/切片/紅墨水
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎05：細數台灣實驗室
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎06：IMC是什麼
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎07：焊錫破裂應力來源
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎08：討論IMC切片報告
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎09：加強焊錫強度的短暫對策
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎10：應力應變量測
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎11：結案
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訪客留言內容（Comments）
BGA摔裂…這個我在用開發版產品teensy)也摔裂過
總之就摔一摔後 某些功能(SPI/GPIO) 開始接觸不良,時好時壞,彎曲板子可以改變狀態, 後來用 AB膠固定四腳, 就真的改善很多了(這好像是NASA也建議的PCB處理XDDD)
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熊大，期待您后续的文章，写的很精彩。