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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎07:焊錫破裂應力來源
「應力的來源主要可以分成來自工廠的製程端以及客戶的使用環境。工廠端的應力來源,我這邊基本上已經有在開始要求各代工廠全面使用《應力-應變計(strain gage)》針對容易產生應力的製程來量測並控管了。而客戶端的應力來源則比較難以控制,最大的不確定因素則來自客戶在操作時不小心將產品摔落地上,或是撞擊、擠壓使得產品發生變形。其實歸根究柢,就是應力造成"板彎"使得焊錫破裂,這個應該可以很好被理解。」
「我一直想讓所有人了解,就宏觀角度來說,焊錫是堅硬不耐拉伸與彎折,焊錫所能承受的應力是有限度的,一旦應力超過了焊錫強度,破裂就會發生。」
亞力士知道約翰聽不進這些跟他沒有太大關係的內容,於是話鋒一轉,說:「也就是說製程上所能保證的最大焊錫強度就那麼多,剩下的就必須依靠設計端來增強產品抵抗應力的能力了。一旦我們證實這次的不良原因為應力造成,那問題就要回到設計端了,所以我才會跟你說要把問題往上提報,趁現在產品剛量產,當初的研發團隊應該還是得負最大的責任。」
亞力士沒有說出來的是,這個產品當初在設計時就自降了DQ的門檻,產品如果只賣給那些規規矩矩操作的終端用戶可能也不會有太大問題,如果不幸賣給有特殊用途的客戶,比如把原本設計室內(indoor)使用的產品賣給了車用(in-car)的客戶,要不出問題才怪。
亞力士繼續說道:「另外,建議你要比對一下這些懷疑有焊錫破裂的產品是否有摔落的撞擊痕跡,還要請市場部的同仁調查一下客戶的使用環境。如果有撞擊痕跡,初步我們可以先將問題歸咎給客戶使用不當。當然,問題還是得反應給研發團隊,客戶及市場部可不會因為產品有摔落地上就會放過我們,如果競爭對手的產品比我們更耐摔,而我們又提不出改善措施的話,日後還是有可能掉單的。」
約翰心理了然,又稍微聊了一下,約翰回去繼續他的工作,並約好等切片報告出來後再一起開個會討論。
等約翰走了之後,亞力士走到了隔壁的隔間(cube)找到了寶蓮(Pauline),寶蓮是公司內負責整個代工廠品質管理的負責人,此外,她也經常與國外市場部的品質單位橫向聯繫,定時開會,取得公司產品在市場的品質狀況,比如各型號產品有多少修理品、有那些不良模式、修理的內容為何等。
亞力士說道:「可以幫我調到Omni5940在工廠的品質報告嗎?包括良率、不良模式統計、突發異常紀錄。我這邊有幾個序號,一起幫我查詢一下有無工廠的維修紀錄。另外,也幫我問一下國外市場部有沒有這個產品的周修理報表。」
寶蓮回答:「沒問題!發生什麼事了嗎?」
亞力士說道:「約翰剛剛來找我,市場部寄了一些不良品給他分析,發現可能是BGA錫球焊錫破裂導致的。我想看一下無法開機(No Power)及無顯示(No Display)這類不良的市場不良率,順便也要看一下工廠端是不是也有這類不良。之後再幫我私底下問問工廠,這個產品的BGA焊錫不良率如何?不良率要區分板階測試(board level test)及整機測試(Final Test)。」
寶蓮回答:「好啊!你有很急嗎?今天我會先發郵件問一下市場部,我明天跟工廠有週會可以順便問工廠,明天下班前把結果給你可以嗎?」
亞力士想了一下,切片報告大概要兩個工作天,於是說:「可以!」
寶蓮則岔開了話題,笑笑地說:「今天晚上麥老闆請部門在新東南聚餐,你、瓊斯還有麥老闆安排坐我的車,17:40公司門口等,別忘了!薑絲哥說他那邊有一瓶紅酒可以帶過去。」
亞力士說:「最有問題的應該是麥老闆吧!到時候要看他工作處理完了沒,他每次都是最會拖的一個!」
寶蓮說:「人家是請客的金主,等時間快到的時候,我們找瓊斯一起去站在他辦公室門口等他,給他點壓力。」
亞力士,道:「這個方法好!」
當天傍晚,麥老闆居然沒有遲到,時間還沒到就跑過來辦公室跟大家扯淡閒聊,時間快到了還幫忙吆喝大家準備出門部門聚餐。當晚大家吃得滿肚肥油…豪華生魚片、鮮魚(白鯧)米粉、清蒸處女蟳、避風塘大蝦、酥炸軟殼蟹、石斑肚炒酸菜、三杯鴨舌、臭豆腐丁香花生炒、香蒜中卷、臭豆腐丁香花生炒、蔬三鮮、鹹蛋苦瓜、松阪豬炒珠蔥。
隔天下午,亞力士打開寶蓮寄送過來的郵件,開始閱讀起市場部以及工廠端有關Omni5940的品質報告,工廠端雖然有"不開機"及"無顯示"的不良,但不良率很低,而且都發生在板階,整機組裝只有一台,分析後發現是一顆電阻不小心撞破掉,與BGA焊錫無關,根據SMT工程師的回答,試產時有發現較多的BGA不良,量產後雖然也有BGA不良,但不良率基本上與其他型號差不多。而市場部的修理報告中,出現"不開機"及"無顯示"的不良則是在最近一個月內突然激增,但是不良率還在可控範圍內,需要持續觀察,因為這些不良品都還在保固期內,所以市場部提前示警,並寄了一些不良品給約翰分析。
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- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎06:IMC是什麼
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎07:焊錫破裂應力來源
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎08:討論IMC切片報告
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎09:加強焊錫強度的短暫對策
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎10:應力應變量測
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎11:結案
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