HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制

HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制HotBar的原理

HotBar(熱壓熔錫焊接)又稱「脈沖熱壓焊接」,但業界大部分人則直譯叫它為「哈巴(HotBar)」,HotBar的原理是先把錫膏印刷於電路板(PCB)的焊墊上,經回焊爐後將錫膏融化並預先焊於電路板上,隨後將待焊物(一般為FPC)放置於已經印有錫膏的電路板上,然後再利用熱壓頭的熱將焊錫融化並連接導通兩個需要連接的電子零組件。

因為使用長條形的熱壓頭將扁平的待焊物(一般為FPC)焊接於電路板上,因此稱之為HotBar。個人覺得其命名是為了區別同樣也是用熱壓頭黏貼ACF於LCD或電路板的HeatSeal製程。

HotBar通常是將軟板(FPC)焊接於PCB上(如上圖),如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效的降低成本,因為可以少用1~2個軟板連接器(FPC connector)。







HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制

一般的HotBar熱壓機,其原理都是利用【脈衝電流(pulse)】流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產生的巨大【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heater tip),再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上已經有的錫膏以達到互相焊接的目的。

既然是用pulse加熱,pulse的能量及時間控制就相當重要,其控制方法是利用熱壓頭前端的【電熱偶】(thermocouple)線路,即時反饋熱壓頭的溫度回電源控制中心,藉以控制pulse的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。

HotBar的製程控制


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訪客留言內容(Comments)

一般的HotBar熱壓機,其原理都是利用【脈衝電流】(pulse)流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產生的【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heater tip),再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。

請問一下 熱壓頭的磨耗會很大嗎? 通長壽命是多少?

謝謝

Figo;
正常情況下,熱壓頭(Thermode)是不會損壞的,它的損壞通常是因為下列情形:
1. 熱電偶線斷掉。這通常是因為操作不當弄掉的。需要找原廠用焊接的方式重新接上。
2. 焊錫沾附熱壓頭,需要使用油石清理,到最後熱壓頭被磨到不平整。
這些幾本上都跟操作有關,所以很難告訴你到底多少次為合理的更換次數。只能說以情況而定吧!

請問台灣有公司在做 hot bar 代工嘛?

Thanks
Ema

Ema Hsu;
純代工HotBar應該很難,只有少數給片,找做HotBar機台的廠家說不定可以幫忙。

請教一下, HotBar 可以用在PCB TO PCB?
如果不適合,那PCB TO PCB可有推薦的製程?

小黑黑,
這個問題你要先去想焊接的條件是什麼,一般來說是溫度還有錫膏,如果將兩個物件都加熱到熔錫的溫度才有機會焊接。
HotBar的加熱方式是接觸式,所以必須要看你的板材厚度是多少,能不能讓熱能再短時間內由接觸HotBar頭的那一面傳熱到另一面。
如果硬要將PCB與PCB焊接在一起,走Reflow將一片PCB當成零件打在另一片上面,或是由側面人工焊接。
要不然就是將兩片PCB打連接器後用軟板連接。
再不然就是軟硬復合板。

版主, 感謝幫忙釐清, 長知識了


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