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HotBar單面焊墊軟板短路改善
說真的，工作熊個人不太喜歡使用HotBar製程，因為其製程條件要求很多，且不容易控制，可是偏偏有許多的設計工程師喜歡用，因為跟其他材料比較起來相對便宜，比如說價錢大概只要軟硬複合板 (rigid-flex board)的0.5~0.75倍，但這些人根本就不管HotBar製程的良率及信賴度是否符合成本，反正只要設計的總材料費低於當初的預算就可以了，產品量產後大概就沒有他們的事了。
只是抱怨歸抱怨啊，該作的事還是得作，這次又來擦屁股了，希望這次可以擦得掉。
一般常見的HotBar焊錫不良現象有二：
HotBar不良現象(一)，焊壓不牢，開路(Open)
這個問題與熱壓頭的溫度設定比較相關，可以參考【如何正確設定HotBar機台的溫度曲線】詳細的HotBar熱壓頭溫度曲線設定
HotBar不良現象(二)，溢錫短路(Short)
這個問題與錫膏量的印刷比較相關。
這次工作熊碰到的問題就是HotBar「溢錫短路」的問題，不過這次的問題比較棘手，因為焊接的軟板只允許焊接的單面有焊墊的設計，另一面與HotBar熱壓頭接觸的地方則因為某些原故而不能開放焊盤或通孔。
在錫膏量的控制上只要錫膏稍多就會出現焊盤間錫珠出現以及焊墊間短路的問題；相對的如果錫膏稍少又會出現焊壓不牢的問題。傷腦筋啊！
其實對於這一類只允許單面焊墊的HotBar軟板，我們早就有過類似的製程經驗了，不過當初在選擇鋼板開孔大小的時候忘記要考慮HotBar熱壓頭(Thermodes)的寬度大小，所以依照以往的經驗開出來的鋼板開孔結果還是發生了溢錫短路的現象。
後來發現是HotBar上的焊墊比以往的要來得短，只有2.5mm，而熱壓頭的寬度又有點太寬，足足有2.0mm的寬度，所以只剩下0.5mm(2.5-2.0)的長度可以容納被熱壓頭(thermodes)擠壓出來的多餘錫膏，以至於造成焊錫無處宣洩的窘境，最後發生溢錫短路。
後來把熱壓頭的寬度往下減到1.5mm，不良現象終於獲得了控制。
延伸閱讀：
HotBar焊接短路問題解決
如何量測及設定HotBar的溫度
迴流焊的溫度曲線 Reflow Profile
HotBar的溫度曲線(temperature profile)
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訪客留言內容（Comments）
工作熊您好，
想請教您，關於hot bar製程,
如果熱壓後，在FPC表面出現氣泡爆板，而形狀是延著熱壓頭的邊緣。 (其他區域並無此現象)
請教~這個現象是否為熱壓頭的水平異常,所致延著邊緣有受力擠壓?
還是軟板材料不耐的問題?
[使用條件:机器设定参数:4~6S,380℃~400℃,实测约230 ℃ ~250℃,3~5kgf/cm2]
感謝您~
望請賜教
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工作熊你好:
我是一個SMT的工程師，我司近來陸陸續續都有一些HoBar軟板的產品在試做，對我們來說這算是新的製程領域，所以一直都有兩個大問題無法突破。
1.軟板放置在載具的前加工工時太長，不知道一般業界如何解決？
2.爐後的焊接處時常發生外觀無法發現的錫裂現象，不知道除了增加錫膏量之外，是否還有其他原因及解決方法？
望請賜教