PCB表面處理：噴錫板與化錫板(沉錫板)的差異與應用
在電子組裝製造的行業中，銅箔通常被用來作為信號傳遞的主要材質，然而，銅在與空氣接觸後則極容易氧化，這不僅會影響 […]
[简中]PCB表面处理：喷锡板与沉锡板(化锡板)的差异与应用
在电子组装制造领域，PCB焊盘上通常会覆盖一层锡作为表面处理。这种设计是为了在电路板组装（PCBA）过程中更好 […]
什麼是HASL噴錫板表面處理？有何優缺點？
HASL是英文「Hot Air Solder Leveling」的簡稱，它的中文翻譯為「熱風焊錫整平」，它是一 […]
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋(吃錫、空焊、假焊、虛焊、拒焊…)
工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年，但自知前輩還是很多，班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英 […]
霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別在哪裡?
自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品後，電子製造業為了因應符合RoHS的新規範，也為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處 […]
