訂閱電子報

熱門文章

• [254,633] 開發新產品有三個驗證階段(EVT/DVT/PVT)解說
• [232,695] 如何使用Excel2007製作出標準柏拉圖表(Pareto chart)
• [219,662] 製程能力介紹 ─ Cpk之統計製程能力解釋
• [208,202] PCB名詞解釋：通孔、盲孔、埋孔
• [196,944] SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項
• [187,482] 問題分析與對策解決，簡介8D report方法
• [170,751] 電子製造工廠如何產出一片電路板(PCBA)
• [168,752] 如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊？
• [166,104] 何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?
• [154,383] J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說
• [152,935] 電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
• [145,182] 電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？

網誌存檔

選取月份 2019 年 10 月  (4) 2019 年 9 月  (2) 2019 年 8 月  (1) 2019 年 7 月  (2) 2019 年 6 月  (2) 2019 年 5 月  (2) 2019 年 4 月  (2) 2019 年 3 月  (2) 2019 年 2 月  (1) 2019 年 1 月  (2) 2018 年 12 月  (2) 2018 年 11 月  (2) 2018 年 10 月  (2) 2018 年 9 月  (2) 2018 年 8 月  (3) 2018 年 7 月  (4) 2018 年 6 月  (4) 2018 年 5 月  (5) 2018 年 4 月  (4) 2018 年 3 月  (5) 2018 年 2 月  (2) 2018 年 1 月  (3) 2017 年 12 月  (4) 2017 年 11 月  (2) 2017 年 10 月  (3) 2017 年 9 月  (4) 2017 年 8 月  (6) 2017 年 7 月  (3) 2017 年 6 月  (6) 2017 年 5 月  (5) 2017 年 4 月  (4) 2017 年 3 月  (5) 2017 年 2 月  (3) 2017 年 1 月  (4) 2016 年 12 月  (4) 2016 年 11 月  (6) 2016 年 10 月  (7) 2016 年 9 月  (9) 2016 年 8 月  (11) 2016 年 7 月  (9) 2016 年 6 月  (9) 2016 年 5 月  (9) 2016 年 4 月  (8) 2016 年 3 月  (10) 2016 年 2 月  (4) 2016 年 1 月  (5) 2015 年 12 月  (5) 2015 年 11 月  (6) 2015 年 10 月  (5) 2015 年 9 月  (7) 2015 年 8 月  (7) 2015 年 7 月  (6) 2015 年 6 月  (6) 2015 年 5 月  (6) 2015 年 4 月  (5) 2015 年 3 月  (5) 2015 年 2 月  (4) 2015 年 1 月  (4) 2014 年 12 月  (5) 2014 年 11 月  (5) 2014 年 10 月  (5) 2014 年 9 月  (5) 2014 年 8 月  (4) 2014 年 7 月  (5) 2014 年 6 月  (4) 2014 年 5 月  (5) 2014 年 4 月  (6) 2014 年 3 月  (4) 2014 年 2 月  (4) 2014 年 1 月  (6) 2013 年 12 月  (4) 2013 年 11 月  (5) 2013 年 10 月  (5) 2013 年 9 月  (2) 2013 年 8 月  (3) 2013 年 7 月  (3) 2013 年 6 月  (4) 2013 年 5 月  (4) 2013 年 4 月  (6) 2013 年 3 月  (4) 2013 年 2 月  (4) 2013 年 1 月  (5) 2012 年 12 月  (4) 2012 年 11 月  (4) 2012 年 10 月  (5) 2012 年 9 月  (4) 2012 年 8 月  (4) 2012 年 7 月  (5) 2012 年 6 月  (4) 2012 年 5 月  (5) 2012 年 4 月  (6) 2012 年 3 月  (6) 2012 年 2 月  (6) 2012 年 1 月  (4) 2011 年 12 月  (8) 2011 年 11 月  (7) 2011 年 10 月  (4) 2011 年 9 月  (4) 2011 年 8 月  (6) 2011 年 7 月  (6) 2011 年 6 月  (6) 2011 年 5 月  (6) 2011 年 4 月  (5) 2011 年 3 月  (1) 2011 年 2 月  (3) 2011 年 1 月  (10) 2010 年 12 月  (14) 2010 年 11 月  (21) 2010 年 10 月  (26) 2010 年 9 月  (10) 2010 年 8 月  (28) 2010 年 7 月  (14)

推薦連結

• Andy的條碼世界
• Blog語法研究室
• HIMAX Electric Screwdriver 電動起子
• Jeff Wu
• Manufacturing Engineer Blog
• MPE - I am a Manufacturing Process Engineer (MPE)
• Potato的探險樂園
• Potato的饌食玩樂
• xuan!LAB
• 在職進修達人
• 工作熊的玩樂生活誌
• 工作狂人
• 成功大學機構典藏
• 毛刷三兩事
• 玩賺部落格
• 痞酷網電子技術論壇
• 發現生活的價值

分類

• Case Study(案例研究)
• COB(Chip-On-Board)
• Connector(連接器)
• Corrugated Paper(瓦楞紙)
• Design(設計)
• EDX/SEM/IMC/FTIR
• Epoxy & Glue & Ink
• HotBar
• Keypad(按鍵)
• MSL(濕敏等級)
• Outlook(電子郵件禮儀)
• PCB & FPC & PTF
• Plastic(塑膠射出)
• Process(製程)
• Quality(品質)
• Screw(螺絲)
• SMT
• Soldering(焊錫)
• SPC(統計製程管制)
• Testing(測試)
• Ultrasonic welding
• 人員與角色
• 個人觀點
• 出差小撇步
• 好網推薦
• 工廠管理
• 技術介紹
• 拆機研究
• 未分類
• 產品介紹
• 站務報告
• 管理相關
• 電路

最新文章

• SMT的光學檢查是時候該全面進化為【3D AOI】以提高檢出率了
• 請中國大陸的朋友或出差到中國的朋友幫忙測試網站速度？
• 何謂「工程師」？如何定位工程師？
• 身為部門主管(經理)，你知道自己的工作職責是什麼？
• 使用過保存期限的PCB會有何風險？烘烤就可以了嗎？
• 什麼時機該使用「爐前AOI」及「爐後AOI」？
• 革命尚未成功，電子產品整機組裝自動化仍有待努力
• 新產品開發階段，什麼是POC？與EVT/DVT/PVT有何關係？
• 按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎？優缺點又有哪些？
• 為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過爐？

隨機文章

• 名詞解釋：直通率(First Pass Yield, FPY)是什麼？該如何計算 (2)
• 掀蓋式連接器的活動片設計注意事項(right angle connector) (5)
• 介紹MPE製造製程工程師的主要工作內容