直立式Micro-USB連接器總是發生引腳短路與空焊雙重問題

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7 4 月, 2021

當初在新產品開發時，因為市面上找不到這種垂直立式的micro-USB連接器，所以我們家的機構研發工程師就直接找 […]

Connector(連接器), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題

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22 5 月, 2019

在波焊(Wave Soldering)製程中經常會聽到有人建議要使用「拖錫焊盤」、「偷錫焊墊」或「盜錫焊盤」來 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫), 技術介紹
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原來PCB的綠漆及白漆絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路？

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20 1 月, 2016

這兩天工作熊碰到一個以前想都沒有想過的問題，情況是這樣子的，電路板組裝代工廠反應說最近生產的BGA有短路(so […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？

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16 9 月, 2015

公司最近在做一個新的專案，RD對板子Layout的要求是越來嚴苛，因為板子越做越小，連帶的對防焊(Solder […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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CAF(電路板內微短路)形成的可能原因與改善對策

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12 8 月, 2015

公司的產品曾經發生過【電路板內層微短路現象】，經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fil […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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解開謎團：原來CAF才是PCB微短路的幕後黑手。從懷疑、尋找、鎖定到對策

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3 12 月, 2014

公司的產品有前陣子一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾，因為短路並不是出現在零件端，所以一直找不到證據 […]

Case Study(案例研究), Design(設計), EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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