如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂（SMD與NSMD焊墊設計的差異與優缺點）

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29 10 月, 2014

隨著公司的產品從桌上型(Desktop)機種漸漸往手持式(Portable)產品移動，公司的產品也是越做越小， […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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焊點微結構與強度關係試卷

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30 7 月, 2014

考試驗收囉！ 有在閱讀本部落格的朋友，對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念，來試看看你對這個主題的認 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, SMT, Soldering(焊錫)
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滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策

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24 4 月, 2013

印象中最常提出滾筒測試（Tumbling test）要求的客戶來自Motorola，因為Motorola的手機 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質)
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再論HSC與ACF作業原理、修復與補強方法

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20 2 月, 2013

前面我們大致討論過HSC(HeatSeal Connector, 熱壓密封連接器，大陸稱之為「斑馬紙」)如何利 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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初探HSC(HeatSeal Connector)與ACF(Anisotropic Conductive Film)製程

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6 2 月, 2013

左邊這張GIF動畫是工作熊好幾年前自己繪製關於HSC(HeatSeal Connector, 熱壓密封連接器， […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), 技術介紹
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Micro-USB連接器的止檔防暴插設計有助提升插拔信賴度

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14 8 月, 2012

經過了一段時間的折騰後，對於Micro-USB連接器的連接失效品質改善終於有了進展，之前工作熊也答應各位如果有 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), Design(設計), Quality(品質)
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