解開謎團:原來CAF才是PCB微短路的幕後黑手。從懷疑、尋找、鎖定到對策
公司的產品有前陣子一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾,因為短路並不是出現在零件端,所以一直找不到證據 […]
【PCB板材選擇】試題
這些試題是上次去上【PCB版才選擇】課的時候老師出的題目,雖然比較適合PCB工作相關的朋友,但個人認為這對硬體 […]
如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂(SMD與NSMD焊墊設計的差異與優缺點)
隨著公司的產品從桌上型(Desktop)機種漸漸往手持式(Portable)產品移動,公司的產品也是越做越小, […]
焊點微結構與強度關係試卷
考試驗收囉! 有在閱讀本部落格的朋友,對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念,來試看看你對這個主題的認 […]
滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策
印象中最常提出滾筒測試(Tumbling test)要求的客戶來自Motorola,因為Motorola的手機 […]
再論HSC與ACF作業原理、修復與補強方法
前面我們大致討論過HSC(HeatSeal Connector, 熱壓密封連接器,大陸稱之為「斑馬紙」)如何利 […]