[案例]BGA錫球開裂不良：利用應變計驗證機構設計變更前後的改善效果
電子公司在開發新產品的過程，偶爾會遇到裸機從高處落下的【衝擊測試（drop test）】後，發生BGA錫球裂開 […]
CAF(電路板內微短路)形成的可能原因與改善對策
公司的產品曾經發生過【電路板內層微短路現象】，經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fil […]
為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？
公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題，實際派員到客戶端使用的地點檢修，確實發現產品開不了機， […]
軟板銅箔線路斷裂原因分析(FPC Trace Broken)
最近發現公司使用的一些軟性電路板(FPC)有線路(traces)斷訊的不良反饋，為了讓產品更輕更薄並讓FPC的 […]
解開謎團：原來CAF才是PCB微短路的幕後黑手。從懷疑、尋找、鎖定到對策
(a)(b)這兩張圖是實驗室切片出來的報告，可以發現導電物質沿著玻璃纖維束的間隙滲透成長。 公司的產品有前陣子 […]
【PCB板材選擇】試題
這些試題是上次去上【PCB版才選擇】課的時候老師出的題目，雖然比較適合PCB工作相關的朋友，但個人認為這對硬體 […]
