為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題?

公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題,實際派員到客戶端使用的地點檢修時發現產品開不了機,只要 […]

軟板銅箔線路斷裂原因分析(FPC trace broken)

最近發現一些軟性電路板(FPC)有線路(traces)斷訊的不良反饋,為了更輕更薄我們在幾年前就捨棄1/2盎司 […]

電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament)

  公司的產品最近一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾,因為一直找不到證據,最近終於有了突破 […]

【PCB板材選擇】試題

這些試題是上次去上【PCB版才選擇】課的時候老師出的題目,雖然比較適合PCB工作相關的朋友,但個人認為這對硬體 […]

如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂(SMD與NSMD焊墊設計的差異與優缺點)

隨著公司的產品從桌上型(Desktop)機種漸漸往手持式(Portable)產品移動,公司的產品真的越做越小, […]

焊點微結構與強度關係試卷

考試驗收囉! 有在閱讀本部落格的朋友,對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念,來試看看你對這個主題的認 […]