QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案

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22 6 月, 2022

QFN(Quad Flat No-Lead Package，四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準

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8 6 月, 2022

閒聊！工作熊最近在查一些關於SMT的資料時，發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」，而將Q […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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QFN封裝在SMT組裝的焊接品質

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15 11 月, 2010

QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則

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13 11 月, 2010

「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電路板組裝製造工廠非常頭疼的問題， […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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