訂閱電子報

熱門文章

• [253,151] 開發新產品有三個驗證階段(EVT/DVT/PVT)解說
• [231,538] 如何使用Excel2007製作出標準柏拉圖表(Pareto chart)
• [218,923] 製程能力介紹 ─ Cpk之統計製程能力解釋
• [206,930] PCB名詞解釋：通孔、盲孔、埋孔
• [195,187] SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項
• [186,199] 問題分析與對策解決，簡介8D report方法
• [169,593] 電子製造工廠如何產出一片電路板(PCBA)
• [167,864] 如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊？
• [164,757] 何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?
• [153,298] J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說
• [151,912] 電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
• [144,253] 電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？

網誌存檔

選取月份 2019 年九月  (1) 2019 年八月  (1) 2019 年七月  (2) 2019 年六月  (2) 2019 年五月  (2) 2019 年四月  (2) 2019 年三月  (2) 2019 年二月  (1) 2019 年一月  (2) 2018 年十二月  (2) 2018 年十一月  (2) 2018 年十月  (2) 2018 年九月  (2) 2018 年八月  (3) 2018 年七月  (4) 2018 年六月  (4) 2018 年五月  (5) 2018 年四月  (4) 2018 年三月  (5) 2018 年二月  (2) 2018 年一月  (3) 2017 年十二月  (4) 2017 年十一月  (2) 2017 年十月  (3) 2017 年九月  (4) 2017 年八月  (6) 2017 年七月  (3) 2017 年六月  (6) 2017 年五月  (5) 2017 年四月  (4) 2017 年三月  (5) 2017 年二月  (3) 2017 年一月  (4) 2016 年十二月  (4) 2016 年十一月  (6) 2016 年十月  (7) 2016 年九月  (9) 2016 年八月  (11) 2016 年七月  (9) 2016 年六月  (9) 2016 年五月  (9) 2016 年四月  (8) 2016 年三月  (10) 2016 年二月  (4) 2016 年一月  (5) 2015 年十二月  (5) 2015 年十一月  (6) 2015 年十月  (5) 2015 年九月  (7) 2015 年八月  (7) 2015 年七月  (6) 2015 年六月  (6) 2015 年五月  (6) 2015 年四月  (5) 2015 年三月  (5) 2015 年二月  (4) 2015 年一月  (4) 2014 年十二月  (5) 2014 年十一月  (5) 2014 年十月  (5) 2014 年九月  (5) 2014 年八月  (4) 2014 年七月  (5) 2014 年六月  (4) 2014 年五月  (5) 2014 年四月  (6) 2014 年三月  (4) 2014 年二月  (4) 2014 年一月  (6) 2013 年十二月  (4) 2013 年十一月  (5) 2013 年十月  (5) 2013 年九月  (2) 2013 年八月  (3) 2013 年七月  (3) 2013 年六月  (4) 2013 年五月  (4) 2013 年四月  (6) 2013 年三月  (4) 2013 年二月  (4) 2013 年一月  (5) 2012 年十二月  (4) 2012 年十一月  (4) 2012 年十月  (5) 2012 年九月  (4) 2012 年八月  (4) 2012 年七月  (5) 2012 年六月  (4) 2012 年五月  (5) 2012 年四月  (6) 2012 年三月  (6) 2012 年二月  (6) 2012 年一月  (4) 2011 年十二月  (8) 2011 年十一月  (8) 2011 年十月  (4) 2011 年九月  (4) 2011 年八月  (6) 2011 年七月  (6) 2011 年六月  (6) 2011 年五月  (6) 2011 年四月  (5) 2011 年三月  (1) 2011 年二月  (3) 2011 年一月  (10) 2010 年十二月  (14) 2010 年十一月  (21) 2010 年十月  (26) 2010 年九月  (10) 2010 年八月  (28) 2010 年七月  (14)

推薦連結

• Andy的條碼世界
• Blog語法研究室
• HIMAX Electric Screwdriver 電動起子
• Jeff Wu
• Manufacturing Engineer Blog
• MPE - I am a Manufacturing Process Engineer (MPE)
• Potato的探險樂園
• Potato的饌食玩樂
• xuan!LAB
• 在職進修達人
• 工作熊的玩樂生活誌
• 工作狂人
• 成功大學機構典藏
• 毛刷三兩事
• 玩賺部落格
• 痞酷網電子技術論壇
• 發現生活的價值

分類

• Case Study(案例研究)
• COB(Chip-On-Board)
• Connector(連接器)
• Corrugated Paper(瓦楞紙)
• Design(設計)
• EDX/SEM/IMC/FTIR
• Epoxy & Glue & Ink
• HotBar
• Keypad(按鍵)
• MSL(濕敏等級)
• Outlook(電子郵件禮儀)
• PCB & FPC & PTF
• Plastic(塑膠射出)
• Process(製程)
• Quality(品質)
• Screw(螺絲)
• SMT
• Soldering(焊錫)
• SPC(統計製程管制)
• Testing(測試)
• Ultrasonic welding
• 人員與角色
• 個人觀點
• 出差小撇步
• 好網推薦
• 工廠管理
• 技術介紹
• 拆機研究
• 未分類
• 產品介紹
• 站務報告
• 管理相關
• 電路

最新文章

• 什麼時機該使用「爐前AOI」及「爐後AOI」？
• 革命尚未成功，電子產品整機組裝自動化仍有待努力
• 新產品開發階段，什麼是POC？與EVT/DVT/PVT有何關係？
• 按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎？優缺點又有哪些？
• 為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過爐？
• 上班工作「沒有永遠的老闆，只有永遠的同事」
• 使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題
• PCB烘烤的迷思：PCB上線前烘烤可以增加焊錫性嗎？
• 名詞解釋：什麼是ETA與ETD？該如何避免交期糾紛？
• 安全、簡易、有效的防腐蝕及防潮的電子塗佈

隨機文章

• 拆解太星電工數位式110V定時器 (5)
• 標準差與常態分佈的關係(six sigma) (3)
• 品管七大工具-管制圖繪製及建立的步驟與方法 (6)