如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因

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十一月 16, 2016

當發生BGA失效使用「紅墨水（Red Dye）」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷其真因 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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【3D X-Ray CT】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA不良

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六月 6, 2016

這兩年【3D X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了，而且投入研發的廠商也越來越多，所以機台費用也就越來越便宜 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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