如何從紅墨水實驗測試中判斷BGA開裂的真正不良原因？

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16 11 月, 2016

當發生BGA失效而使用「紅墨水（Red Dye）」實驗測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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【3D CT X-Ray】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA與BGA不良

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6 6 月, 2016

這兩年【3D CT X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了，隨著投入研發的廠商越來越多，機台費用也越來越便宜， […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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