如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因

當發生BGA失效使用「紅墨水(Red Dye)」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷其真因 […]

【3D X-Ray CT】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA不良

這兩年【3D X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了,而且投入研發的廠商也越來越多,所以機台費用也就越來越便宜 […]