BGA錫球焊錫性及焊接缺點的幾種檢查方法

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28 2 月, 2011

這是一篇整理文，目的給一些剛進入電子組裝領域的新人一些關於BGA錫球焊性分析的方法，其實這也是工作熊在網路論壇 […]

Quality(品質), Soldering(焊錫)
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BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則

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13 11 月, 2010

「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電路板組裝製造工廠非常頭疼的問題， […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何使用[2D X-Ray]來判斷BGA有否空焊、虛焊、雙球現象？

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26 8 月, 2010

如果你是個SMT工程師，那你一定用過X-Ray，也用它看過BGA的焊錫情況，可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項

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9 7 月, 2010

電子產業之所以能夠蓬勃發展，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明及 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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