增加錫膏量可以改善BGA的空焊虛焊HIP焊接不良？

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26 8 月, 2015

如何提昇BGA焊接品質一直是SMT工程師持續追求的品質改善目標之一，特別是針對細間球距(fine pitch) […]

Design(設計), Process(製程), Soldering(焊錫)
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如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)或HoP虛焊問題

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20 5 月, 2015

BGA封裝IC在回焊過程中容易發生HIP或稱HoP缺點已經是個不爭的事實，而且尺寸越大、球數越多的BGA則越容 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？

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29 4 月, 2015

公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題，實際派員到客戶端使用的地點檢修，確實發現產品開不了機， […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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《PCBA不良分析》BGA切片後如何判斷焊接品質

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1 4 月, 2015

這篇文章基本上是寫給那些還不知道該「如何判斷PCBA切片後的BGA吃錫好壞」朋友們參考用的。因為工作熊手邊正好 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMT發生BGA枕頭效應(head-in-pillow,HIP)的可能原因與機理

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6 2 月, 2012

枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP)的不良現象看起來就類似一個人把頭虛靠放在枕頭上的形狀而得名， […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因

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27 9 月, 2011

之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時，總是容易發生短路及空焊，而且還都是新料。 一般 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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