為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題?

公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題,實際派員到客戶端使用的地點檢修時發現產品開不了機,只要 […]

BGA切片後如何判斷焊接品質

這篇文章基本上是寫給那些還不知道如何判斷切片後的BGA吃錫好壞的朋友參考用的。因為手邊剛好有幾張自己家產品切片 […]

BGA枕頭效應(head-in-pillow,HIP)發生的可能原因

枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP),最近有人開始稱之為HoP(Head-of-Pillow), […]

BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因

之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時,總是容易發生短路及空焊,而且還都是新料。 一般 […]

BGA錫球焊錫性/焊接缺點的幾種檢查方法

這是一篇整理文,目的給一些剛進入這個電子組裝領域的新人一些關於BGA錫球焊性分析的方法,其實這也是論壇上面有人 […]

導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則

「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電路板組裝製造工廠非常頭疼的問題, […]