SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

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八月 29, 2018

(這是一篇整理文，內文觀點不一定正確，歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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何謂「銅」基地與「鎳」基地電路板(PCB)？

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四月 2, 2018

有在關心工作熊這個部落格的朋友應該經常聽到工作熊談論「銅」基地與「鎳」基地電路板的種種以及其優缺點，不過工作熊 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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無鉛噴錫板(HASL)上錫不良原因(資料收集)

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九月 11, 2013

其實工作熊個人原本不太建議使用噴錫(HASL)板來執行現在的SMT製程，尤其是雙面的SMT製程，因為不良率(D […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電路板表面處理的目的？整理幾種常見PCB finish的優缺點

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四月 30, 2013

這只是一篇關於【電路板表面處裡(Finished)】的整理文，工作熊個人僅從事過電子工廠後段的電路板組裝，而未 […]

PCB & FPC & PTF
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