《案例分析》油脂及白色粉末沾汙於PCB金手指造成按鍵不良

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7 月 31, 2024

工作熊這次要來跟大家分享一個之前在部落格就曾經發表過的產品不良分析案例，這個案例是有關「疑似油脂污染在印刷電路 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), SMT
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ENIG表面處理是什麼電路板？有何優缺點？

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2 月 3, 2016

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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[影片]ENIG電路板生產線製程簡介(PCB Production Process)

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10 月 7, 2015

這是網路上YouTube一段關於ENIG表面處理的電路板生產製程介紹影片，而且還是高解析度影片，因為內容拍的不 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程)
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電路板上的鍍金純度與硬度規範ASTM-B488與MIL-G-45204

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8 月 17, 2015

最近在翻閱公司的內部文件時，發現我們家的電路板除了定義有鍍金的厚度外，居然還規定了一個看不懂的規格【Gold […]

PCB & FPC & PTF
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常見金屬元素的活性順序、氧化還原的能力

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6 月 28, 2015

所謂元素的「活性」是指其活躍性，但要談「活性」就一定得有另外一種物質來參與其反應，如此才能有個比較的基準。活性 […]

PCB & FPC & PTF, 基礎理化
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案例：請教USB連接器金手指氧化的來源

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6 月 26, 2013

我們公司自從導入【Micro-USB】連接器後，問題可是接踵而來，除了一開始導入時發生焊錫開裂、零件掉落的問題 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質)
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