電路板組裝後的幾種測試方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT/ATE探討
目前業界對於組裝電路板(PCB Assembly)的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT […]
簡介電路板組裝後的功能測試(FVT/FCT)
電路板組裝後的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test,功能驗證測試)或 […]
目前業界對於組裝電路板(PCB Assembly)的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT […]
電路板組裝後的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test,功能驗證測試)或 […]
長度換算:
1 µm = 39.37 µin
1 µin = 0.0254 µm
1 mil = 25.4 µm
1 mil = 1/1000 in = 1000 µin
1 mm = 39.37 mil