SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

(這是一篇整理文,內文觀點不一定正確,歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]

用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度

提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]

何謂「銅」基地與「鎳」基地電路板(PCB)?

有在關心工作熊這個部落格的朋友應該經常聽到工作熊談論「銅」基地與「鎳」基地電路板種種以及其優缺點,不過工作熊相 […]

ENIG表面處理是什麼電路板?有何優缺點?

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold,無電鍍鎳浸金),是一種用於電路 […]

電路板表面處理的目的?整理幾種常見PCB finish的優缺點

這只是一篇關於【電路板表面處裡(Finished)】的整理文,工作熊個人僅從事過電子工廠後段的電路板組裝,而未 […]

電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金?

工作熊必須先聲明,本文僅就個人的經驗與認知發言,由於本人並未真正在電路板製造行業內待過,關於電路板上的硬金、軟 […]