BGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用

(沒錯!這就是一篇嘴砲文) 研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理! 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

[案例]BGA錫球開裂不良,利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況

一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高處落下的【衝擊測試(drop test)】後發生BGA錫球裂開的問題,如果 […]

陶瓷電容(MLCC)落下後破裂並掉落分析(應力)

這是前一陣子工作熊公司產品執行落下測試後發現電路板上有陶瓷電容(MLCC)破斷裂及掉落的問題,經過初步的分析後 […]

裸機的落下試驗/摔落實驗(Drop test)要求

本文只是個人經驗,內容僅供參考,如有不同見解的朋友也歡迎提出你的意見。 電子產品在設計及開發階段,都會有個落下 […]

生產線上的【桌面落下測試】與【敲擊測試】探討

對一般電子整機組裝廠(EMS)的生產線來說,除了正常的生產組裝與功能測試流程外,有時候或多或還少會建立幾道測試 […]