BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用
（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]
[案例]BGA錫球開裂不良，利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況
一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高處落下的【衝擊測試（drop test）】後發生BGA錫球裂開的問題，如果 […]
多層陶瓷電容(MLCC)摔落後破裂並掉落分析（應力造成）
這是前一陣子工作熊公司產品執行落下測試(drop impact test)後發現電路板上有多層陶瓷電容(MLC […]
滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策
印象中最常提出滾筒測試（Tumbling test）要求的客戶來自Motorola，因為Motorola的手機 […]
裸機的落下試驗/摔落實驗(Drop test)要求
本文只是個人經驗，內容僅供參考，如有不同見解的朋友也歡迎提出你的意見。 電子產品在設計開發驗證階段，都會有個產 […]
生產線上的【桌面落下測試】與【敲擊測試】探討
對一般電子整機組裝廠(EMS)的生產線來說，除了正常的生產組裝與功能測試流程外，有時候或多或還少會建立幾道測試 […]
