COG | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

工作熊在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品組裝與設計、瓦楞包裝、不良分析…等經驗。請注意文章內容不見得都正確，服用前請三思。工作熊也不是專家，無法即時幫你解決工程問題… (對於未授權私自轉載者，本人保留法律追訴權)。

COG(Chip On Glass)作業流程及注意事項(含ACF)

Posted by 工作熊

2 10 月, 2013

在工作熊還沒正式接觸 COG (Chip-On-Glass) 的製程以前，曾經單純天真的以為COG不就是把AC […]

Process(製程), Quality(品質)

人氣(34,432) 迴響(24)
ACF, COG

贊助商連結

訂閱電子報

如何訂閱或取消電子報
本部落格目前每兩個禮拜發表一篇文章。訂閱電子報後，我們會先寄送一封確認信到訂閱者填寫的郵件信箱，目的是確認為您本人所填寫，請點擊回覆網址作確認後我們才會開始寄送最新文章。不便之處還請見諒！
熱門文章
- [259,806] 開發新產品有三個驗證階段(EVT/DVT/PVT)解說
- [236,028] 如何使用Excel2007製作出標準柏拉圖表(Pareto chart)
- [222,533] 製程能力介紹 ─ Cpk之統計製程能力解釋
- [212,453] PCB名詞解釋：通孔、盲孔、埋孔
- [203,536] SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項
- [191,749] 問題分析與對策解決，簡介8D report方法
- [174,324] 電子製造工廠如何產出一片組裝電路板(PCBA)
- [171,874] 如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊？
- [170,499] 何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?
- [158,450] J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說
- [156,725] 電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
- [148,564] 電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？

工作熊的Telegram

https://t.me/researchmfg
贊助工作熊

不需要註冊「歐付寶」也可以透過信用卡贊助工作熊！
銘謝施XX 用Opay贊助 NT2,000
銘謝彭XX 用Opay贊助 NT2,000
銘謝黃XX 用Opay贊助 NT1,000
銘謝蔡XX 用Opay贊助 NT1,000
銘謝洪XX 用Opay贊助 NT500
銘謝邱XX 用Opay贊助 NT1,000
銘謝 Wong 用Opay贊助 NT500
銘謝孫先生用PayPal贊助 NT500
銘謝 Yong 用PayPal贊助 NT1,000
銘謝 Deqing 贊助 NT500
銘謝 Stephen 贊助 NT1,000
銘謝 David 贊助 NT200
銘謝高X陞贊助 NT1,000
銘謝陳X瑞贊助 NT200
銘謝林XX 贊助 NT1,000
銘謝劉X希贊助 NT100
銘謝黃X星贊助 NT500
銘謝吳X宇贊助 NT500
銘謝蔡X羲贊助 NT500
銘謝 KYLE 贊助 NT800
銘謝張X隆贊助 NT1,000
銘謝邱X恭贊助 NT1,000
銘謝張X 贊助 NT500
銘謝 WEI 贊助 NT100
銘謝 YU 贊助 NT500
最近迴響
- 「Momo」在〈軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I〉發佈留言
- 「工作熊」在〈軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I〉發佈留言
- 「Momo」在〈軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I〉發佈留言
- 「Momo」在〈軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I〉發佈留言
- 「工作熊」在〈軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I〉發佈留言
- 「Momo」在〈軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I〉發佈留言
- 「工作熊」在〈PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫、退潤濕)的原理是什麼？〉發佈留言
標籤雲

ACF BGA Conformal Coating Cpk de-panel drop test ENIG HIP(枕頭效應) Hotel metal-dome MFI News Letter PLC PM Red-Dye(染紅試驗) Reliability shielding-frame(屏蔽框) short(短路) Troubleshooting uUSB V-cut 代工廠助焊劑名詞解釋問題分析與對策基礎理化客座文章工作效率影片手機板彎板翹氧化沾汙波焊(wave solder) 溶劑烘烤給初學者自動化觀念試產說故事鋰電池錫膏閒聊零件掉落
常用單位換算

長度換算:
1 µm = 39.37 µin
1 µin = 0.0254 µm
1 mil = 25.4 µm
1 mil = 1/1000 in = 1000 µin

推薦連結
- Andy的條碼世界
- Blog語法研究室
- HIMAX Electric Screwdriver 電動起子
- Jeff Wu
- Manufacturing Engineer Blog
- MPE - I am a Manufacturing Process Engineer (MPE)
- Potato的探險樂園
- Potato的饌食玩樂
- xuan!LAB
- 在職進修達人
- 工作熊的玩樂生活誌
- 工作狂人
- 成功大學機構典藏
- 玩賺部落格
- 痞酷網電子技術論壇
- 發現生活的價值
分類

最新文章

贊助商連結

隨機文章

COG(Chip On Glass)作業流程及注意事項(含ACF)

贊助商連結

訂閱電子報

熱門文章

工作熊的Telegram

贊助工作熊

最近迴響

標籤雲

常用單位換算

推薦連結

分類

最新文章

贊助商連結

隨機文章