汽車板PCB未來對CAF的要求

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25 10 月, 2015

隨著現在汽車業對自動駕駛及電子化的需求越來越高，強調安全性，使得汽車用PCB在可靠度主角CAF(Conduct […]

PCB & FPC & PTF
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CAF(電路板內微短路)形成的可能原因與改善對策

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12 8 月, 2015

公司的產品曾經發生過【電路板內層微短路現象】，經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fil […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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解開謎團：原來CAF才是PCB微短路的幕後黑手。從懷疑、尋找、鎖定到對策

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3 12 月, 2014

公司的產品有前陣子一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾，因為短路並不是出現在零件端，所以一直找不到證據 […]

Case Study(案例研究), Design(設計), EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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電路板PCB板材的結構與功用介紹

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9 7 月, 2014

現今的PCB的基材大底由CCL（Copper Clad Laminate，銅箔基板）與PP（Prepreg，絕 […]

Design(設計), Epoxy & Glue & Ink, PCB & FPC & PTF
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電路板的表面絕緣電阻(SIR)量測

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18 11 月, 2010

SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用來作電路板的信賴性試驗，其方法為 […]

Soldering(焊錫)
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