BGA枕頭效應(head-in-pillow,HIP)發生的可能原因與機理

枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP),最近有人開始稱之為HoP(Head-of-Pillow), […]

紅墨水染紅測試分析(Dye Test)的允收標準

之前有網友詢問工作熊「BGA的紅墨水染紅分析(Red Dye Penetration Test)後該如何判斷其 […]

影片:BGA 回流焊焊接過程

這裡工作熊收錄了兩支關於BGA錫球回流焊接的影片,從錫膏的熔融到整個焊接過程,全程紀錄,個人覺得蠻值得參考的。 […]

BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因

之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時,總是容易發生短路及空焊,而且還都是新料。 一般 […]

如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?

相信很多人一直都有個疑問,要如何判斷BGA掉落是來自於SMT工廠的製程端所造成的不良?還是因為電路板的製程缺陷 […]

BGA錫球焊錫性/焊接缺點的幾種檢查方法

這是一篇整理文,目的給一些剛進入這個電子組裝領域的新人一些關於BGA錫球焊性分析的方法,其實這也是論壇上面有人 […]