電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)？透過機構設計降低應力對電路板變形之影響

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5 月 2, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), SMT, Soldering(焊錫)
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)？增加零件對應力的抵抗能力

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4 月 25, 2018

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Design(設計), PCB & FPC & PTF
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(8)？增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響

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4 月 18, 2018

工作熊在前面篇幅談的都是關於如何提昇PCA結合力以抵抗應力的影響，接下來工作熊會進入另一個議題【如何增加零件或 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, SMT
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(7)？銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force)

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4 月 11, 2018

銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force) 現今的PCB製程已經將CCL(Copper Cl […]

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)？工作熊個人給BGA焊墊設計的建議

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3 月 28, 2018

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)？增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度

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3 月 21, 2018

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