一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

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12 月 23, 2020

(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

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3 月 31, 2020

在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋，也是最常被拿出來討論的一個工程問題，其實至今為止似乎仍然還沒有 […]

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SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議

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11 月 20, 2019

你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Def […]

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實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

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10 月 31, 2018

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]

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為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點

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9 月 26, 2018

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(11)？應力是造成BGA焊錫破裂的最大兇手

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5 月 9, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

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