如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂(SMD與NSMD焊墊設計的差異與優缺點)

隨著公司的產品從桌上型(Desktop)機種漸漸往手持式(Portable)產品移動,公司的產品真的越做越小, […]

焊點微結構與強度關係試卷

考試驗收囉! 有在閱讀本部落格的朋友,對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念,來試看看你對這個主題的認 […]

BGA枕頭效應(head-in-pillow,HIP)發生的可能原因

枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP),最近有人開始稱之為HoP(Head-of-Pillow), […]

紅墨水染紅測試分析(Dye Test)的允收標準

之前有網友詢問工作熊「BGA的紅墨水染紅分析(Red Dye Penetration Test)後該如何判斷其 […]

影片:BGA 回流焊焊接過程

這裡工作熊收錄了兩支關於BGA錫球回流焊接的影片,從錫膏的熔融到整個焊接過程,全程紀錄,個人覺得蠻值得參考的。 […]

BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因

之前在網路上有看過一個網友 PO 文說他們家在生產 BGA 時,總是容易發生短路及空焊,而且還都是新料。 一般 […]