《PCBA不良分析》BGA切片後如何判斷焊接品質

這篇文章基本上是寫給那些還不知道如何判斷PCBA切片後的BGA吃錫好壞的朋友參考用的。因為手邊正好有幾張自己家 […]

SMT/PoP/CoC三種自動焊接工藝的流程與實現可能性

一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿蔔一個坑,就是一塊地只能有一家透天的平房,不過近來電子零件封裝的技術 […]

如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂(SMD與NSMD焊墊設計的差異與優缺點)

隨著公司的產品從桌上型(Desktop)機種漸漸往手持式(Portable)產品移動,公司的產品真的越做越小, […]

焊點微結構與強度關係試卷

考試驗收囉! 有在閱讀本部落格的朋友,對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念,來試看看你對這個主題的認 […]

BGA枕頭效應(head-in-pillow,HIP)發生的可能原因與機理

枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP),最近有人開始稱之為HoP(Head-of-Pillow), […]

紅墨水染紅測試分析(Dye Test)的允收標準

之前有網友詢問工作熊「BGA的紅墨水染紅分析(Red Dye Penetration Test)後該如何判斷其 […]