為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題?

公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題,實際派員到客戶端使用的地點檢修時發現產品開不了機,只要 […]

《PCBA不良分析》BGA切片後如何判斷焊接品質

這篇文章基本上是寫給那些還不知道該「如何判斷PCBA切片後的BGA吃錫好壞」朋友們參考用的。因為工作熊手邊正好 […]

SMT/PoP/CoC三種自動焊接工藝的流程與實現可能性

一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿蔔一個坑,就是一塊地只能有一家透天的平房,不過近來電子零件封裝的技術 […]

如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂(SMD與NSMD焊墊設計的差異與優缺點)

隨著公司的產品從桌上型(Desktop)機種漸漸往手持式(Portable)產品移動,公司的產品真的越做越小, […]

焊點微結構與強度關係試卷

考試驗收囉! 有在閱讀本部落格的朋友,對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念,來試看看你對這個主題的認 […]

如何著手分析市場返修的電子不良品及BGA不良

這個【如何著手分析市場返修的電子不良品及BGA不良】題目應該只是一個普通的邏輯問題,不過工作熊卻發現有很多新手 […]