[案例]BGA錫球開裂不良,利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況

一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高處落下的【衝擊測試(drop test)】後發生BGA錫球裂開的問題,如果 […]

用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題

這是一張MCU的BGA經過Reflow以後失效的X-Ray照片,因為苦主說這顆BGA無法作動,但是只要用手壓在 […]

電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎?

公司最近在做一個新的專案,RD對板子Layout的要求是越來嚴苛,因為板子越做越小,連帶的對防焊(Solder […]

增加錫膏量可以改善BGA焊接不良?

如何提昇BGA焊接品質一直是SMT工程師持續追求的品質改善目標之一,特別是針對細間球距(fine pitch) […]

如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂?

公司最近有好多同事都在問:『到底BGA要如何設計才可以加強並改善其強度以防止BGA開裂(crack)?』,原來 […]

如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)或HoP虛焊問題

BGA封裝IC在焊接過程中容易發生HIP(或稱HoP)缺點已經是個不爭的事實,而且尺寸越大的BGA越容易發生, […]