增加錫膏量可以改善BGA焊接不良?

如何提昇BGA焊接品質一直是SMT工程師持續追求的品質改善目標之一,特別是針對細間球距(fine pitch) […]

如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂?

公司最近有好多同事都在問:『到底BGA要如何設計才可以加強並改善其強度以防止BGA開裂(crack)?』,原來 […]

如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)或HoP虛焊問題

BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP(或稱HoP)缺點已經是個不爭的事實,而且尺寸越大的BGA越容易發生,這 […]

為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題?

公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題,實際派員到客戶端使用的地點檢修時發現產品開不了機,只要 […]

《PCBA不良分析》BGA切片後如何判斷焊接品質

這篇文章基本上是寫給那些還不知道如何判斷PCBA切片後的BGA吃錫好壞的朋友參考用的。因為手邊正好有幾張自己家 […]

SMT/PoP/CoC三種自動焊接工藝的流程與實現可能性

一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿蔔一個坑,就是一塊地只能有一家透天的平房,不過近來電子零件封裝的技術 […]