[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎01

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10 月 25, 2023

約翰(John)是一位在台北研發部門上班專責已經量產產品的BOM維護與處理市場上反饋量產品工程問題的研發人員。 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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PCB不良分析時應該用紅墨水染色或切片的優缺點

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9 月 12, 2023

紅墨水染色(red-dye-penetration)及切片(cross-section)應該選擇做那一種檢測比 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), Testing(測試), 技術介紹
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新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？

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4 月 19, 2023

電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果

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3 月 2, 2022

「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免， […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?

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9 月 1, 2021

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】，基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊

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8 月 18, 2021

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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