[短篇小說]解密BGA的焊接之謎03:2D/2.5D/3D-X光檢查
亞力士沉吟了一下說:「除了用手按壓在BGA上可以讓焊點短暫接通,鬆開後焊點失效之外,你們還有做過其他什麼驗證嗎 […]
[短篇小說]解密BGA的焊接之謎02:開棺驗屍(拆機檢查)
對於少部分複檢後判定可能是被市場部誤判(false reject)、或令人疑惑的「未發現任何不良(No Def […]
[短篇小說]工程師的困境:解密BGA的焊接之謎01
約翰(John)是一位在台北研發部門上班專責已經量產產品的BOM維護與處理市場上反饋量產品工程問題的研發人員。 […]
PCB不良分析時應該用紅墨水染色或切片的優缺點
紅墨水染色(red-dye-penetration)及切片(cross-section)應該選擇做那一種檢測比 […]
新手提問:BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏?BGA維修也需要印刷錫膏嗎?
電子製造組裝的新手提問:BGA本體上不是已經有錫球了,為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢 […]
整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
「氧化」是焊錫品質的一大殺手,但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶(趨向穩定狀態)的一種自然法則,無法避免, […]



