電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)?增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]

BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛,尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝,當有開機不良品從客戶端退回 […]

如何從紅墨水實驗測試中判斷BGA開裂的真正不良原因?

當發生BGA失效而使用「紅墨水(Red Dye)」實驗測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷 […]

【3D X-Ray CT】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA不良

這兩年【3D X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了,隨著投入研發的廠商越來越多,機台費用也越來越便宜,但還不 […]

BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法

最近常有網友詢問BGA封裝IC碰到NWO問題該如何處理?其實一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生 […]

原來PCB的綠漆及白漆絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路?

這兩天工作熊碰到一個以前想都沒有想過的問題,情況是這樣子的,電路板組裝代工廠反應說最近生產的BGA有短路(so […]