如何判斷BGA錫裂破裂或掉件是SMT工廠製程或是設計問題?實務分析指南

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28 3 月, 2011

圖：如何判斷BGA焊錫破裂或掉件是SMT工廠製程或是設計問題? 相信很多人一直都有個疑問，要如何判斷BGA的焊 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BGA錫球焊錫性及焊接缺點的幾種檢查方法

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28 2 月, 2011

這是一篇整理文，目的給一些剛進入電子組裝領域的新人一些關於BGA錫球焊性分析的方法，其實這也是工作熊在網路論壇 […]

Quality(品質), Soldering(焊錫)
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BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則

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13 11 月, 2010

圖：BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則。 「導通孔在墊(vias-in-pad […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何使用[2D X-Ray]來判斷BGA有否空焊、虛焊、雙球現象？

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26 8 月, 2010

如果你是個SMT工程師，那你一定用過X-Ray，也用它看過BGA的焊錫情況，可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項

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9 7 月, 2010

電子產業之所以能夠蓬勃發展，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明及 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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