何謂「燈芯效應(wicking)」？燈芯現象在PCB會造成什麼品質問題？

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10 11 月, 2021

「燈芯」是指蠟燭或古早油燈點燃時持續供油燃燒的蕊芯部分，它通常會以容易吸油的細絲狀纖維或棉絲捻成束線來充當，因 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), 基礎理化
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CAF(電路板內微短路)形成的可能原因與改善對策

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12 8 月, 2015

公司的產品曾經發生過【電路板內層微短路現象】，經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fil […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament)

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3 12 月, 2014

公司的產品最近一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾，因為一直找不到證據，最近終於有了突破性的進展，原因 […]

Case Study(案例研究), Design(設計), EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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HotBar焊接短路的問題處理原則與解決方法

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27 3 月, 2013

不知道怎麼搞的，最近怎麼有那麼多人問工作熊關於HotBar的設計及生產問題，老實說自從有了軟硬板(Rigid […]

Design(設計), HotBar, Quality(品質), Soldering(焊錫)
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產品濕度環境加速測試(Humidity temperature cycle)

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17 7 月, 2012

《濕度測試(Humidity Test)》的目的一般在確定濕度對產品的影響程度，並保證該產品於高濕的條件之下仍 […]

Design(設計), Quality(品質)
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電路板錫膏的表面絕緣阻抗(SIR)與爬錫能力探討

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19 11 月, 2010

前一篇文章我們談到如何量測電路板的表面絕緣電阻(SIR)，在經過實際測試後，發現如果錫膏的SIR值表現越好，則 […]

Soldering(焊錫)
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