CAF(電路板內微短路)形成的可能原因與改善對策

之前公司的產品有發生過【電路板內層微短路現象】,經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fi […]

電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament)

公司的產品最近一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾,因為一直找不到證據,最近終於有了突破性的進展,原因 […]

HotBar焊接短路的問題處理原則與解決方法

不知道怎麼搞的,最近怎麼有那麼多人問工作熊關於HotBar的設計及生產問題,老實說自從有了軟硬板(Rigid […]

產品濕度環境加速測試(Humidity temperature cycle)

《濕度測試(Humidity Test)》的目的一般在確定濕度對產品的影響程度,並保證該產品於高濕的條件之下仍 […]

電路板錫膏的表面絕緣阻抗(SIR)與爬錫能力探討

前一篇文章我們談到如何量測電路板的表面絕緣電阻(SIR),在經過實際測試後,發現如果錫膏的SIR值表現越好,則 […]

如何挑選一支適合自己公司產品的錫膏 (Solder paste selection)

如何選擇一支適合自己公司產品的錫膏?表面絕緣阻抗(SIR)、電子遷移(Electromigration)、焊錫 […]