解開謎團：原來CAF才是PCB微短路的幕後黑手。從懷疑、尋找、鎖定到對策

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3 12 月, 2014

公司的產品有前陣子一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾，因為短路並不是出現在零件端，所以一直找不到證據 […]

Case Study(案例研究), Design(設計), EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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HotBar焊接短路的問題處理原則與解決方法

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27 3 月, 2013

不知道怎麼搞的，最近怎麼有那麼多人問工作熊關於HotBar的設計及生產問題，老實說自從有了軟硬板(Rigid […]

Design(設計), HotBar, Quality(品質), Soldering(焊錫)
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產品濕度環境加速測試(Humidity temperature cycle)

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17 7 月, 2012

《濕度測試(Humidity Test)》的目的一般在確定濕度對產品的影響程度，並保證該產品於高濕的條件之下仍 […]

Design(設計), Quality(品質)
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電路板錫膏的表面絕緣阻抗(SIR)與爬錫能力探討

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19 11 月, 2010

前一篇文章我們談到如何量測電路板的表面絕緣電阻(SIR)，在經過實際測試後，發現如果錫膏的SIR值表現越好，則 […]

Soldering(焊錫)
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如何挑選一支適合自己公司產品的錫膏 (Solder paste selection)

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17 11 月, 2010

如何選擇一支適合自己公司產品的錫膏？表面絕緣阻抗(SIR)、電子遷移(Electromigration)、焊錫 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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