如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加？

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4 1 月, 2017

這是一位網友提出的問題：「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill)，最近發現大部 […]

Design(設計), Epoxy & Glue & Ink, Quality(品質)
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為什麼IMC已經形成有效焊接但零件掉落還是發生IMC層斷裂之觀念澄清

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11 10 月, 2016

工作熊在這個部落格內已經有多篇文章探討關於「電子零件掉落」的原因與分析了，文章中也一直都有提到說大部分電子零件 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質)
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為什麼雙面SMT第二次回焊時第一面不會掉件？再回焊熔錫溫度會升高?

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26 9 月, 2016

為什麼雙面電路板SMT第二次回焊(2nd reflow)時已經打在第一面的電子零件不會因為第二次再過一次回焊爐 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及零件擺放的注意事項

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14 9 月, 2016

目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法， […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

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7 9 月, 2016

隨著智慧型手機的普及、電子產品的小型化趨勢，以及歐盟對無鉛製程環保的要求，讓化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝逐 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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電子零件焊接強度的觀念澄清

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11 11 月, 2015

工作熊最近在整理有關Micro-USB連接器結構強度分析的文章時，突然想起一個有趣的焊接觀念問題，可以在這裡跟 […]

Connector(連接器), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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