如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加?

這是一位網友提出的問題:「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill),最近發現大部 […]

為什麼IMC已經形成有效焊接但零件掉落還是發生IMC層斷裂之觀念澄清

工作熊在這個部落格內已經有多篇文章探討關於「電子零件掉落」的原因與分析了,文章中也一直都有提到說大部分電子零件 […]

為什麼SMT二次回焊時第一面零件不會掉落?再回焊熔錫溫度會升高?

為什麼電路板SMT二次回焊(2nd reflow)時已經打在第一面的電子零件不會因為第二次再過一次回焊爐的相同 […]

介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及零件擺放的注意事項

目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬,其他當然還有別的電路板焊接方法, […]

ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

隨著智慧型手機的普及,電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求,同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝 […]

電子零件焊接強度的觀念澄清

工作熊最近在整理Micro-USB連接器結構分析的文章時,突然想起一個有趣焊接觀念問題可以跟大家在本文稍微來討 […]