電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)？IMC是良好焊錫結果的必要之惡

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7 3 月, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), EDX/SEM/IMC/FTIR, SMT, Soldering(焊錫)
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)？PCA的結合力包含有哪些？

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1 3 月, 2018

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Design(設計), SMT, Soldering(焊錫)
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)？錫裂只是應力大於結合力之必然結果

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21 2 月, 2018

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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

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21 6 月, 2017

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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板對板連接器SMT後浮高空焊居然是因為這個？

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14 6 月, 2017

電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 厚度差異會造成焊錫不良？這還真的不是工作熊第一次遇到EMS廠 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BGA錫裂，使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

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25 1 月, 2017

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變，使用得當的話，還可以 […]

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