電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)?PCB表面處理改用「銅」基地

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)?IMC是良好焊錫結果的必要之惡

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)?PCA的結合力包含有哪些?

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)?錫裂只是應力大於結合力之必然結果

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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛,尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝,當有開機不良品從客戶端退回 […]

板對板連接器SMT後浮高空焊居然是因為這個?

電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 厚度差異會造成焊錫不良?這還真的不是工作熊第一次遇到EMS廠 […]