電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

在工作熊的日常工作中,BGA焊錫破裂是最傷腦筋,也是最常被拿出來討論的一個工程問題,其實至今為止似乎仍然還沒有 […]

碰到生產製造或是品質問題時該如何著手分析?內含「MLCC電容破裂原因特性要因分析圖」

工作熊發現有許多新手工程師在碰到生產製造或是品質問題時,根本就不知道如何下手分析問題,這個好像學校還真的不會教 […]

SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議

你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Def […]

實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】,最開始的時候我們RD […]

為了對抗錫球裂開,BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD?SMD與NSMD的優缺點

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度

提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]