用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度

提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(13)?應力來源的最大挑戰:使用環境

恭喜老爺!賀喜夫人!這篇文章是本系列的最後一篇了~日後就不需要再聽工作熊囉唆這個無聊的話提了! 應力來源的最大 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)?製造工廠中可能出現較大應力的製程

製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的,在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多,所以也就有機會將「應 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(11)?應力是造成BGA焊錫破裂的最大兇手

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)?透過機構設計降低應力對電路板變形之影響

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)?增加零件對應力的抵抗能力

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