《Youtube》ENIG印刷電路板的金層厚度品質會影響零件掉落？

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25 9 月, 2024

工作熊這次要來跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題，那就是「ENIG的金層厚度是否會 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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如何評估SMT二次回焊時第一面零件不掉件風險與機率

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16 2 月, 2022

電路板組裝(PCBA)走SMT雙面回流焊已經是現代電子製造的主流，不過偶爾還是有許多朋友會詢問工作熊：「是否有 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

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31 3 月, 2020

在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋，也是最常被拿出來討論的一個工程問題，其實至今為止似乎仍然還沒有 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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碰到生產製造或是品質問題時該如何著手分析？內含「MLCC電容破裂原因特性要因分析圖」

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4 3 月, 2020

工作熊發現有許多新手工程師在碰到生產製造或是品質問題時，根本就不知道如何下手分析問題，這個好像學校還真的不會教 […]

Case Study(案例研究), Process(製程), Quality(品質), 個人觀點
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SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議

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20 11 月, 2019

你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Def […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

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31 10 月, 2018

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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