電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)?增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)?PCB表面處理改用「銅」基地
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)?IMC是良好焊錫結果的必要之惡
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)?PCA的結合力包含有哪些?
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)?錫裂只是應力大於結合力之必然結果
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BGA錫裂,使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量
【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變,使用得當的話,還可以 […]