《Youtube》SMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂?

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11 9 月, 2024

工作熊這次要來跟這次來跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。 背景說明 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), Testing(測試)
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為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？

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4 12 月, 2019

為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？ 要回答這個問題要先回到金屬簧片的作動 […]

Design(設計), Keypad(按鍵), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

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31 10 月, 2018

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用

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15 8 月, 2018

（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), SMT
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(13)？應力來源的最大挑戰：使用環境

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23 5 月, 2018

恭喜老爺！賀喜夫人！這篇文章是本系列的最後一篇了～日後就不需要再聽工作熊囉唆這個無聊的話提了！ 應力來源的最大 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)？製造工廠中可能出現較大應力的製程

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16 5 月, 2018

製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的，在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多，所以也就有機會將「應 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質)
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