Cpk要求管控1.33的數字是怎麼來的呢?

Cpk(Process Capability Index,製程能力指標)是統計製程管制(SPC,Statist […]

何謂IMC (Intermetallic Compound)?IMC與PCB焊接強度有何關係?

在電路板的組裝焊接過程中,經常會聽到工程師或實驗室的分析報告裡提到IMC這個名詞,那究竟IMC是什麼東西?IM […]

SMT與Wave soldering焊錫的中文翻譯與觀念澄清

這兩天工作熊去上了一堂「白蓉生」老師關於「焊接」的課程,被訂正了幾個焊接「專有名詞」與觀念上的錯誤。 白老師對 […]

電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋

工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年,但自知前輩還是很多,班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英 […]

為什麼新產品需要試產?可以從試產得到什麼?

有許多在製造端的朋友似乎都不太喜歡負責新產品的試產作業,因為新產品試產既複雜又沒有績效(performance […]