六種IPC-4761定義的印刷電路板導通孔(塞孔)結構保護設計

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24 5 月, 2023

這份IPC-4761印刷電路板導通孔結構建保護指引(Design Guide for Protection o […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, SMT
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PCB設計塞孔不塞孔會有何影響？什麼是全塞孔與半塞孔？

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3 5 月, 2023

台灣的研發工程師有個很大的優勢是懂得製造比大部分其他國家的工程師來得多，比較不會設計出無法生產的產品，因為他們 […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT
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新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？

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19 4 月, 2023

電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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PCB是濕敏零件(MSD)嗎？PCB也有濕敏等級(MSL)嗎？

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12 4 月, 2023

嚴格上來說，PCB不是「濕敏零件(MSD, Moisture Sensitive Devices)」，因為在I […]

MSL(濕敏等級), PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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PCB設計製作的CAD與Gerber檔案差別在哪裡？

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30 3 月, 2022

（這是一篇整理文，內容可能不是百分百正確，工作熊純粹是以使用的旁觀者角度來說明） 有接觸過PCB(Printe […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, 技術介紹
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什麼是電子組裝工廠的不良產品或物料purge處置？

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16 3 月, 2022

在電子製造服務（EMS）業中，purge 是指主動完全移除生產線或庫存中已確認有品質風險的物料或產品批次，以防 […]

Quality(品質), 工廠管理
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