決定PCB的連板拼板數量時應該考慮的幾個因素

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18 1 月, 2011

一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀決定下來後，接著就應 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), SMT
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簡介產品生命週期(PLC) II

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13 1 月, 2011

參考這張 Product Life Cycle (PLC)「產品生命週期」的流程圖，繼續上一篇還未完成的介紹。 […]

Design(設計)
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簡介產品生命週期(PLC) I

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11 1 月, 2011

Product Life Cycle (PLC)，一般我們稱之為「產品生命週期」，其流程圖大致如上面的圖示，工 […]

Design(設計)
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PCB上常見小圓點是做什麼用的？PCB上為何要有測試點？

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2 1 月, 2011

不知道你是否好奇過在PCB上面為何經常會看到有些裸露的圓型小點？它們既沒有焊接零件，大多時候甚至沒有印刷錫膏？ […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), Testing(測試)
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電子製造工廠如何產出一片組裝電路板(PCBA)

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5 12 月, 2010

工作熊原本以為大部份會來這個格子的朋友應該都是已經很清楚電路板組裝(PCBA)是如何被生產出來的了，後來有網友 […]

Process(製程), SMT
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電路板(PCB)去板邊分板裁板方法：總整理

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4 11 月, 2010

在製作印刷電路板的時候需要先把單板(individual board)做成拼板(panel board)，然後 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程)
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