Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序

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11 4 月, 2011

底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以強化其焊點的機械強度並增強其信 […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), Quality(品質), SMT
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IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件

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23 8 月, 2010

之前工作熊曾經提過一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準，來管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過 […]

MSL(濕敏等級), Process(製程), Quality(品質)
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J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說

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22 8 月, 2010

短小輕薄是現代科技的趨勢，連帶著電子零組件也得越做越小，可是越小的零件，其抗濕能力就越差，也越難承受 SMT […]

MSL(濕敏等級), Process(製程), Quality(品質), SMT
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那些電子零件需要執行MSL(濕敏等級)分類與管控？

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20 8 月, 2010

一般電路板上的IC封裝零件都會定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level，濕敏等級) […]

MSL(濕敏等級), Process(製程), Quality(品質)
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