PCB爆板的真因剖析與防止對策

PCB電路板會發生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎①板材吸水②α2/z […]

非溼敏電子零件(Non-SMD)是否也需要管控儲存的濕氣?

這是一位網友問到關於「非溼敏零件」濕度管控的問題,相信也是很多在電子工廠的朋友都有的疑問,本文僅就工作熊個人的 […]

封裝濕敏零件烘烤常見問題整理

在工作熊的部落格文章裡有幾個問題經常被網友們詢問,其中一個是「為什麼有些SMD的零件需要烘烤?」「濕敏等級(M […]

JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯)

前一陣子工作熊經常被網友問到一些關於濕敏零件(MSL)的烘烤問題,剛好最近有收到一份較完整的 IPC/JEDE […]

低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題

本篇文章由「防潮家」所提供,也謝謝「防潮家」願意無償提供本人發表於部落格內。(文章內容不代表本人立場) 文章內 […]

Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序

底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強其信賴度用的製程與膠水。 […]