電路板PCB板材的結構與功用介紹
現今的PCB的基材大底由CCL（Copper Clad Laminate，銅箔基板）與PP（Prepreg，絕 […]
剖析PCB爆板(Popocorn)發生的真因與預防對策
PCB電路板會發生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎①板材吸水②α2/z […]
電阻電容非溼敏電子零件(Non-SMD)是否也需要管控儲存的濕氣？
這是一位網友問到關於「非溼敏零件」濕度管控的問題，相信也是很多在電子工廠的朋友都有的疑問，本文僅就工作熊個人的 […]
封裝濕敏零件(MSD)烘烤(baking)常見問題整理
在工作熊的部落格文章裡有幾個經常被網友們詢問的熱門問題，其中一個是「為什麼有些SMD零件需要烘烤？」、「濕敏等 […]
JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯)
前一陣子工作熊經常被網友問到一些關於濕敏零件(MSL)的烘烤問題，剛好最近有收到一份較完整的 IPC/JEDE […]
低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題
本篇文章由「防潮家」所提供，也謝謝「防潮家」願意無償提供本人發表於部落格內。（文章內容不代表本人立場） 文章內 […]
