SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？

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9 11 月, 2022

我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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製作回焊爐測溫板時需要保留一對TC空氣線嗎?

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22 12 月, 2021

工作熊以前一直聽前輩說《在製作回焊爐測溫板(profile board)時最好保留一對「熱電偶(TC)」作為空 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何選用正確黏貼材質來固定測溫頭於SMT回焊測溫板

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13 10 月, 2021

SMT回焊測溫線頭必須選用適合的黏貼材料來牢固於測溫點上，使其不至於因為傳送、振動或高低溫變化而發生鬆動，否則 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何選擇決定SMT回焊測溫板上的測溫點？最高溫、最低溫點

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29 9 月, 2021

原則上在決定與選擇SMT回焊測溫板上的測溫點時至少要選擇在PCBA的最熱點與最低溫點各放置一個以上的測溫點，這 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?

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1 9 月, 2021

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】，基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊

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18 8 月, 2021

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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