了解什麼是TAL（液相以上時間）及其在PCB組裝中的重要性

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26 2 月, 2025

TAL (Time Above Liquidus) 是指在回焊（Reflow）製程中，焊接材料（例如錫膏）溫度 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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[简中]什么是TAL（液相以上时间）及其在PCB组装中的重要性

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26 2 月, 2025

TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊（Reflow）制程中，焊接材料 […]

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[简中]PWI 指数解析：精准量化回焊温度曲线，提升工艺控制

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5 2 月, 2025

据我所知，回焊温度曲线的 PWI（Process Window Index，工艺窗口指数）概念由 KIC 提出 […]

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用PWI(製程窗口指數)量化並快速確認回焊溫度是否合格

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5 2 月, 2025

印象中這個回焊溫度曲線的PWI（Process Window Index，製程窗口指數）好像是由KIC所提出來 […]

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SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？

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9 11 月, 2022

我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都 […]

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製作回焊爐測溫板時需要保留一對TC空氣線嗎?

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22 12 月, 2021

工作熊以前一直聽前輩說《在製作回焊爐測溫板(profile board)時最好保留一對「熱電偶(TC)」作為空 […]

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