QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案

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22 6 月, 2022

QFN(Quad Flat No-Lead Package，四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準

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8 6 月, 2022

閒聊！工作熊最近在查一些關於SMT的資料時，發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」，而將Q […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何降低AB膠Epoxy灌膠時的氣泡問題

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17 8 月, 2016

使用AB膠Epoxy在電子產品內灌膠有個很大的問題，就是AB膠的粘性比較高，流動速度相對的比較緩慢，所以當遇到 […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), Quality(品質)
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COB Epoxy灌膠時氣泡產生的原因與解決方法

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28 12 月, 2010

COB (Chip On Board) 的黑膠 (Epoxy)有氣泡通常是不被允許的，因為外部氣孔不但會影響到 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程)
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