如何降低AB膠Epoxy灌膠時的氣泡問題

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8 月 17, 2016

使用AB膠Epoxy在電子產品內灌膠有個很大的問題，就是AB膠的粘性比較高，流動速度相對的比較緩慢，所以當遇到 […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), Quality(品質)
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COB Epoxy灌膠時氣泡產生的原因與解決方法

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12 月 28, 2010

COB (Chip On Board) 的黑膠 (Epoxy)有氣泡通常是不被允許的，因為外部氣孔不但會影響到 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程)
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